晶圓 相關(guān)文章(1948篇)
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中芯國(guó)際Q3營(yíng)收創(chuàng)新高
發(fā)表于：2024/11/8 9:49:04
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格芯因違規(guī)供貨價(jià)值1700萬(wàn)美元晶圓被美國(guó)罰款
發(fā)表于：2024/11/4 11:15:51
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美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于：2024/10/24 8:57:57
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衛(wèi)星圖揭秘臺(tái)積電全球布局
發(fā)表于：2024/10/11 10:01:03
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美國(guó)敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/9/26 10:09:09
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臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行
發(fā)表于：2024/9/6 9:05:00
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中芯國(guó)際高端手機(jī)芯片供應(yīng)被國(guó)產(chǎn)廠商買完
發(fā)表于：2024/8/9 11:29:33
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二季度開始Intel每月為NVIDIA生產(chǎn)5000塊晶圓
發(fā)表于：2024/8/1 9:35:00
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斯坦福大學(xué)高能激光芯片新突破介紹
發(fā)表于：2024/7/29 9:11:00
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2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元
發(fā)表于：2024/7/11 10:37:00
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2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓
發(fā)表于：2024/7/10 9:17:00
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消息稱臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)
發(fā)表于：2024/6/20 14:41:33
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意法半導(dǎo)體建造全球首個(gè)集成碳化硅工廠
發(fā)表于：2024/6/4 9:00:50
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中芯國(guó)際市場(chǎng)份額躍升至全球第三
發(fā)表于：2024/5/24 14:50:10
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SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善 中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)率最高
發(fā)表于：2024/5/15 8:39:12
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英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得突破
發(fā)表于：2024/5/15 8:39:06
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美光印度封測(cè)工廠將于2025上半年開始出貨
發(fā)表于：2024/5/7 8:50:14
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出占世界三分之一
發(fā)表于：2024/4/17 8:50:59
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消息稱三星電子本季度NAND閃存產(chǎn)能環(huán)比提升30%
發(fā)表于：2024/4/16 8:50:13
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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:23
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美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量
發(fā)表于：2024/3/22 9:00:19
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SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元
發(fā)表于：2024/3/21 9:00:10
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美國(guó)政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金
發(fā)表于：2024/3/15 9:00:00
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Cerebras推出全新晶圓級(jí)芯片WSE-3
發(fā)表于：2024/3/14 9:00:00
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臺(tái)積電獲中日政府108.4億元補(bǔ)貼：同比暴漲5.74倍
發(fā)表于：2024/3/7 9:30:47
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美國(guó)半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元
發(fā)表于：2024/3/4 9:30:11
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英特爾重構(gòu)晶圓代工部門
發(fā)表于：2024/2/26 10:03:38
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SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇
發(fā)表于：2024/2/22 9:49:53
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臺(tái)積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠
發(fā)表于：2024/2/11 21:14:11
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ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺(tái)加速度最高32g！
發(fā)表于：2024/1/29 10:54:49
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