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Tensilica 授權NEC使用Xtensa處理器進行新一代移動電話基帶SOC設計
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Cadence拓展其企業(yè)級驗證解決方案加入規(guī)劃、統(tǒng)一驗證指標與業(yè)界數(shù)據庫
發(fā)表于：9/10/2008 1:48:56 PM
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發(fā)表于：9/10/2008 1:48:56 PM
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太陽能產業(yè)在美國蓬勃發(fā)展
發(fā)表于：9/9/2008 4:28:08 PM
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發(fā)表于：9/9/2008 4:28:08 PM
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基于小波變換的遙感影像融合與評價
發(fā)表于：9/8/2008 12:31:33 PM
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP，可加快 4Xnm以上的芯片生產和 3Xnm 以下的芯片
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GT太陽能公司與DC Chemical公司簽訂1.73億美元合同
發(fā)表于：9/5/2008 10:17:27 AM
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基于SINAO公司SMS1180芯片的CMMB解決方案
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Broadcom推出支持歐亞多種兼容性標準的下一代單芯片DTV解決方案
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銀行金庫及儲蓄所智能門禁管理系統(tǒng)方案
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數(shù)字電視的馬賽克業(yè)務
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環(huán)保標準缺失 國內多晶硅產業(yè)亂象叢生
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波士推出U812BL微型數(shù)據采集器
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賽默飛世爾科技發(fā)布最新APEX金屬探測器及系統(tǒng)
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色素增感型太陽能電池車耐久性仍存在問題
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多隊列FIFO——支持網絡QoS的重要芯片
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柯達：最后一次贊助奧運
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奧運會開幕式LED應用大放異彩 助行業(yè)發(fā)展
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計算網格資源管理優(yōu)化技術和相關算法的研究
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