芯片法案 相關(guān)文章(144篇)
-
臺積電已經(jīng)拿到15億美元美國芯片法案補貼
發(fā)表于：1/21/2025 10:55:06 AM
-
美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進(jìn)封裝項目
發(fā)表于：1/20/2025 11:26:06 AM
-
美國商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補貼
發(fā)表于：1/20/2025 9:08:51 AM
-
三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵資金
發(fā)表于：1/14/2025 9:47:02 AM
-
2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠
發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM
-
三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光
發(fā)表于：12/27/2024 10:59:11 AM
-
歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼
發(fā)表于：12/27/2024 10:11:24 AM
-
Silicon Box先進(jìn)封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:09:02 AM
-
美國再公布三項芯片法案補貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:00:25 AM
-
SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼
發(fā)表于：12/20/2024 11:28:19 AM
-
環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼
發(fā)表于：12/18/2024 11:10:05 AM
-
博世獲2.25億美元芯片法案補貼
發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM
-
美國商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于：12/11/2024 9:50:59 AM
-
英特爾臨時聯(lián)席CEO證實不會放棄晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：12/9/2024 11:33:38 AM
-
Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！
發(fā)表于：12/5/2024 11:17:27 AM
-
消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于：12/2/2024 9:08:11 AM
-
英特爾所獲美國補貼約束所有權(quán)變更
發(fā)表于：11/29/2024 9:21:37 AM
-
美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于：11/27/2024 9:09:25 AM
-
臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼
發(fā)表于：11/25/2024 11:42:43 AM
-
消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼
發(fā)表于：11/25/2024 10:55:37 AM
-
美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項目
發(fā)表于：11/25/2024 9:09:16 AM
-
美國首個半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:15:03 AM
-
美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:01:35 AM
-
美國芯片法案最大一筆補助 臺積電66億美元補助到手
發(fā)表于：11/17/2024 8:24:10 PM
-
傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：11/14/2024 10:03:01 AM
-
美國商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬美元補貼
發(fā)表于：11/11/2024 9:18:38 AM
-
消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補貼
發(fā)表于：11/7/2024 10:38:37 AM
-
美國政府考慮Intel設(shè)計部門與AMD合并可能
發(fā)表于：11/5/2024 11:10:00 AM
-
美國8.25億美元補貼助力紐約州EUV加速器項目
發(fā)表于：11/1/2024 2:05:21 PM
-
Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于：10/28/2024 9:57:45 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2