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新iPhone或支持超快充電，但只趕上安卓3年前的水平
發(fā)表于：6/16/2018 6:00:00 AM
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代號“羅馬” AMD第二代EPYC處理器曝光：首發(fā)7nm
發(fā)表于：6/16/2018 6:00:00 AM
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三星為何將提升芯片代工市場份額的希望放在中國市場
發(fā)表于：6/16/2018 6:00:00 AM
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高通裁減服務器芯片部門約280名員工，將重新制定研發(fā)方向
發(fā)表于：6/16/2018 6:00:00 AM
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高通服務器芯片部門裁員：人數(shù)將近占該部門一半
發(fā)表于：6/16/2018 6:00:00 AM
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OmniVision發(fā)布行業(yè)最小、適用于內窺鏡和導管的高清晰醫(yī)療圖像傳感器
發(fā)表于：6/15/2018 8:30:03 PM
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中國存儲芯片要打破美日韓的壟斷局面尚需時間
發(fā)表于：6/15/2018 6:00:00 AM
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博通受到不公平對待，只因它曾想收購高通
發(fā)表于：6/15/2018 6:00:00 AM
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英特爾/AMD/英偉達，三足鼎立之下誰將獲勝
發(fā)表于：6/15/2018 6:00:00 AM
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云知聲創(chuàng)始人兼CEO黃偉：芯片之上，云端之外
發(fā)表于：6/13/2018 6:00:00 AM
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從海外光器件廠商聚焦高端光芯片看國產替代進程
發(fā)表于：6/13/2018 6:00:00 AM
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挖來兩位處理器架構大神，對英特爾的未來究竟有多重要
發(fā)表于：6/13/2018 6:00:00 AM
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傳華為海思將推中端麒麟710處理器由三星代工
發(fā)表于：6/13/2018 5:00:00 AM
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AMD突然發(fā)布7nm芯片背后的野心
發(fā)表于：6/13/2018 5:00:00 AM
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微軟欲自主開發(fā)云計算AI芯片 現(xiàn)已開始招兵買馬
發(fā)表于：6/13/2018 5:00:00 AM
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IBM提出全新GPU芯片 提升100倍運算力
發(fā)表于：6/13/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科跟進高通推進5G芯片研發(fā) 有助它在5G芯片市場分羹
發(fā)表于：6/13/2018 5:00:00 AM
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英特爾已能夠生產用于量子計算芯片的全硅晶圓
發(fā)表于：6/13/2018 5:00:00 AM
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NI：力爭成為半導體測試領域的領導者
發(fā)表于：6/12/2018 9:40:41 PM
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集多方優(yōu)勢于一身 三星鞏固對Intel的領先優(yōu)勢
發(fā)表于：6/12/2018 6:00:00 AM
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5月份iOS設備性能跑分王揭曉
發(fā)表于：6/12/2018 6:00:00 AM
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5G時代下 高通/聯(lián)發(fā)科等芯片廠商欲迎來“決戰(zhàn)”
發(fā)表于：6/12/2018 5:00:00 AM
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光通訊芯片行業(yè)發(fā)展前景分析 5G時代將迎巨大機遇
發(fā)表于：6/12/2018 5:00:00 AM
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高通將硬剛英特爾 驍龍1000將逆天
發(fā)表于：6/12/2018 5:00:00 AM
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中國臺灣：因需求大大增加 臺積電正加快7nm芯片生產進度
發(fā)表于：6/12/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術領域
發(fā)表于：6/12/2018 5:00:00 AM
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慧榮科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片，超高性能表現(xiàn)引領主流巿場
發(fā)表于：6/11/2018 9:06:31 PM
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曝聯(lián)發(fā)科Helio P60將迎來升級版：GPU/AI性能提升
發(fā)表于：6/11/2018 6:00:00 AM
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異構計算成主流，芯片大整合時代到來
發(fā)表于：6/10/2018 9:30:00 PM
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搶占制高點 用“芯”謀未來
發(fā)表于：6/10/2018 9:05:41 PM
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