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《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》作者發(fā)聲：美國(guó)半導(dǎo)體關(guān)稅將得不償失
發(fā)表于：4/24/2025 10:52:11 AM
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臺(tái)積電：無(wú)法保證半導(dǎo)體芯片不會(huì)被轉(zhuǎn)移到被禁企業(yè)
發(fā)表于：4/22/2025 11:10:23 AM
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前十占九！“中國(guó)機(jī)構(gòu)正在主導(dǎo)全球芯片研究”
發(fā)表于：4/22/2025 9:49:00 AM
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印度提交埃米級(jí)芯片議案入局芯片戰(zhàn)
發(fā)表于：4/22/2025 9:26:54 AM
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消息稱三星電子HBM4內(nèi)存邏輯芯片進(jìn)展較佳
發(fā)表于：4/18/2025 10:46:39 AM
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傳小米玄戒自研手機(jī)SoC即將亮相
發(fā)表于：4/16/2025 6:25:10 PM
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安森美宣布撤回69億美元收購(gòu)芯片企業(yè)Allegro要約
發(fā)表于：4/15/2025 9:02:06 PM
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美國(guó)BIS針對(duì)半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見(jiàn)
發(fā)表于：4/15/2025 8:34:54 PM
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華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門芯片“封庫(kù)存”
發(fā)表于：4/14/2025 9:23:39 PM
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從測(cè)試到芯片全鏈條覆蓋，慕尼黑上海電子展解碼儲(chǔ)能技術(shù)盛宴
發(fā)表于：4/12/2025 9:13:15 AM
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復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片
發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
發(fā)表于：4/1/2025 10:09:05 AM
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國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海
發(fā)表于：3/31/2025 10:21:43 AM
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英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%
發(fā)表于：3/31/2025 9:01:30 AM
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三星Exynos芯片市場(chǎng)份額下滑 自用逐漸減少
發(fā)表于：3/28/2025 10:41:05 AM
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2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大漲31%
發(fā)表于：3/27/2025 10:56:39 AM
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俄羅斯首臺(tái)350納米光刻機(jī)將在莫斯科生產(chǎn)
發(fā)表于：3/26/2025 9:27:30 AM
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IDC：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)15.9%
發(fā)表于：3/21/2025 3:55:05 PM
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黃仁勛自曝：英偉達(dá)將斥資五千億美元 采購(gòu)美國(guó)制造芯片
發(fā)表于：3/21/2025 10:56:25 AM
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我國(guó)成功研制硅光集成高階模式復(fù)用器芯片
發(fā)表于：3/14/2025 9:32:17 AM
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ASML發(fā)布2024年度報(bào)告
發(fā)表于：3/11/2025 9:04:00 PM
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2024年中國(guó)臺(tái)灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元
發(fā)表于：3/11/2025 11:02:00 AM
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蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠(yuǎn)缺席
發(fā)表于：3/10/2025 9:59:29 AM
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三星革新半導(dǎo)體技術(shù) 玻璃中介層/基板兩手抓
發(fā)表于：3/10/2025 8:59:00 AM
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片
發(fā)表于：2/26/2025 1:01:33 PM
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小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用
發(fā)表于：2/24/2025 2:39:15 PM
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預(yù)計(jì)2025年全球智駕芯片市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)76億美金
發(fā)表于：2/21/2025 11:13:53 AM
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龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片
發(fā)表于：2/20/2025 9:15:33 AM
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Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片
發(fā)表于：2/19/2025 10:32:06 AM
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中企FTDI被勒令出售英國(guó)芯片公司股權(quán)
發(fā)表于：2/19/2025 10:12:11 AM
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