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臺(tái)積電慌了，3nm芯片加急，技術(shù)路線也需要調(diào)整？
發(fā)表于：12/8/2021 10:03:21 PM
美國(guó)重振芯片制造產(chǎn)業(yè)：臺(tái)積電、三星、SK海力士紛紛赴美建廠，助力美國(guó)芯片崛起
發(fā)表于：12/8/2021 9:40:19 PM
三年兩代AI推理芯片，燧原科技擁有的底氣是什么？
發(fā)表于：12/8/2021 9:37:20 PM
芯片廠商請(qǐng)回答：有大算力是不是就可以搞好自動(dòng)駕駛？
發(fā)表于：12/8/2021 9:34:09 PM
英特爾是打算造車嗎？
發(fā)表于：12/8/2021 9:31:24 PM
Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實(shí)現(xiàn)非接觸式電流感應(yīng)評(píng)估
發(fā)表于：12/8/2021 7:53:00 PM
日月光93億賣掉大陸4家芯片封測(cè)工廠，更像是在“跑路”
發(fā)表于：12/8/2021 6:44:39 AM
重磅！小米又入股一家芯片企業(yè)！
發(fā)表于：12/7/2021 6:29:35 PM
美國(guó)ITC正式對(duì)集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查
發(fā)表于：12/7/2021 12:23:16 PM
華為新款5nm芯片曝光，型號(hào)麒麟9006C
發(fā)表于：12/7/2021 6:48:00 AM
彎道超車？阿里自研全球首款DRAM存算一體芯片，性能提升最少10倍
發(fā)表于：12/7/2021 6:39:58 AM
日月光93億賣掉大陸4家芯片封測(cè)工廠，更像是要“跑路”了
發(fā)表于：12/7/2021 6:07:13 AM
大電池容量、小尺寸的可穿戴設(shè)備該怎樣選擇無線供電芯片組？
發(fā)表于：12/6/2021 8:30:35 PM
歐拉深陷芯片造假門
發(fā)表于：12/6/2021 7:50:06 PM
高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測(cè)
發(fā)表于：12/6/2021 7:28:42 PM
Melexis 推出預(yù)驅(qū)動(dòng)器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實(shí)現(xiàn)基于 LIN 的 500W 機(jī)電模塊小型化設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/5/2021 10:03:00 PM
一輪融資20億，騰訊字節(jié)都是股東，這家成立一年多的GPU企業(yè)開掛了
發(fā)表于：12/5/2021 8:20:19 PM
博世集團(tuán)宣布啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：12/5/2021 6:44:17 PM
蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝
發(fā)表于：12/5/2021 6:24:04 PM
全球最牛芯片企業(yè)
發(fā)表于：12/5/2021 2:28:38 PM
此消彼長(zhǎng)的芯片力量
發(fā)表于：12/5/2021 2:23:17 PM
美國(guó)阻止英偉達(dá)收購(gòu)芯片巨頭ARM，業(yè)界擔(dān)心損害競(jìng)爭(zhēng)和中立性
發(fā)表于：12/5/2021 1:39:49 PM
被譽(yù)“半導(dǎo)體之父”：56歲創(chuàng)業(yè)70歲娶自己秘書，公司市值超4萬(wàn)億
發(fā)表于：12/5/2021 1:14:22 PM
高通CEO：全球芯片短缺情況正在緩解預(yù)計(jì)明年情況將有所改善
發(fā)表于：12/5/2021 9:35:23 AM
長(zhǎng)光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專項(xiàng)國(guó)產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗(yàn)收
發(fā)表于：12/5/2021 7:47:13 AM
全球最牛芯片企業(yè)：市值是英特爾3.8倍、臺(tái)積電1.2倍、中芯11倍
發(fā)表于：12/5/2021 7:18:44 AM
上游芯片大廠高通“暗諷”手機(jī)廠商自研芯片？真相是什么
發(fā)表于：12/4/2021 7:55:39 PM
重壓之下華為量產(chǎn)純國(guó)產(chǎn)芯片手機(jī)
發(fā)表于：12/4/2021 9:45:00 AM
博世啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃
發(fā)表于：12/3/2021 9:00:56 PM
全球首款，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片
發(fā)表于：12/3/2021 8:49:20 PM

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