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OPPO注冊(cè)大量“馬里亞納”商標(biāo)，或與自研芯片有關(guān)
發(fā)表于：5/16/2021 1:20:33 AM
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IBM總裁：芯片缺貨可能還要2年才能緩解
發(fā)表于：5/16/2021 12:56:35 AM
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投資3萬(wàn)億元！韓國(guó)擬建全球最大芯片制造基地
發(fā)表于：5/16/2021 12:38:35 AM
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AMD與格芯脫鉤：今后能任選廠商加工芯片了
發(fā)表于：5/16/2021 12:35:20 AM
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蘋果、微軟等美國(guó)科技巨頭要求政府提供補(bǔ)貼
發(fā)表于：5/16/2021 12:11:57 AM
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臺(tái)積電或?qū)⑼顿Y1500億在美建設(shè)更先進(jìn)3nm工廠
發(fā)表于：5/16/2021 12:04:21 AM
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汽車市場(chǎng)繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，芯片緩解要到明年一季度
發(fā)表于：5/15/2021 10:35:03 PM
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納微半導(dǎo)體將與Live Oak II合并，預(yù)估值14億美元
發(fā)表于：5/14/2021 11:25:29 PM
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放棄高通？iPhone最快在2023年采用自研5G基帶芯片
發(fā)表于：5/14/2021 6:17:11 AM
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ARM拿下中國(guó)移動(dòng)7億大單！但最新架構(gòu)卻不授權(quán)給華為？
發(fā)表于：5/14/2021 6:13:07 AM
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上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號(hào)鏈SoC
發(fā)表于：5/13/2021 12:23:00 PM
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深聰智能再度發(fā)力，發(fā)布新一代人工智能芯片TH2608
發(fā)表于：5/12/2021 11:06:00 PM
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芯片廠商再度調(diào)漲價(jià)格，聯(lián)電明年或飚漲至2300美元/片
發(fā)表于：5/12/2021 5:09:55 AM
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美光發(fā)布第六次年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告， 可持續(xù)項(xiàng)目成果顯著，進(jìn)一步堅(jiān)定促進(jìn)創(chuàng)新與社會(huì)發(fā)展的承諾
發(fā)表于：5/9/2021 10:57:00 PM
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盡管短缺嚴(yán)重，但芯片創(chuàng)新卻熱度不減
發(fā)表于：5/9/2021 5:34:22 PM
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芯片、銷量雙重打擊！雷諾三星等韓國(guó)汽車制造商或放棄當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)
發(fā)表于：5/9/2021 4:04:09 PM
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福特密歇根工廠將因缺芯停產(chǎn)兩周
發(fā)表于：5/8/2021 8:27:05 AM
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再次極限！IBM搶先推出2nm工藝芯片
發(fā)表于：5/8/2021 5:08:30 AM
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大突破！IBM全球首發(fā)2nm制程芯片及制造技術(shù)
發(fā)表于：5/7/2021 2:24:59 PM
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如何化解汽車芯片危機(jī)？業(yè)內(nèi)人士如是說(shuō)！
發(fā)表于：5/4/2021 9:55:08 AM
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芯片供不應(yīng)求 三星將最大化晶圓代工廠產(chǎn)能
發(fā)表于：5/4/2021 9:38:04 AM
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吳漢明院士：中國(guó)芯片投資遠(yuǎn)沒(méi)有過(guò)熱
發(fā)表于：5/1/2021 1:43:46 PM
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外媒：中國(guó)爭(zhēng)奪半導(dǎo)體“霸主”地位
發(fā)表于：5/1/2021 1:32:21 PM
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小米澎湃首款5G芯片曝光：年底前發(fā)布？
發(fā)表于：4/29/2021 9:39:34 PM
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臺(tái)積電更新制程工藝路線圖：3nm芯片要來(lái)了
發(fā)表于：4/29/2021 9:38:30 PM
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芯原微電子2020年Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.32億元
發(fā)表于：4/29/2021 9:37:02 PM
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2021年4月芯片領(lǐng)域重要?jiǎng)討B(tài)盤點(diǎn)
發(fā)表于：4/29/2021 9:13:33 PM
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iPhone 13或?qū)⒊蔀槭飞献钯FiPhone手機(jī)
發(fā)表于：4/29/2021 8:57:40 PM
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北美半導(dǎo)體銷量3月創(chuàng)新高，環(huán)比增長(zhǎng)4．2％
發(fā)表于：4/29/2021 8:51:00 PM
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Denso：芯片供需預(yù)計(jì)今年夏天供需有望逐步趨緩
發(fā)表于：4/29/2021 8:41:50 PM
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