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飛機上通話上網已無技術障礙
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基于ZigBee無線網絡的電源電壓監(jiān)控系統
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3G芯片降價加速終端普及
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心電信號特點及其采集電路的設計方法
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半導體商營收兩樣情 通訊旺/DRAM衰
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高通：2012年底搭載Snapdragon芯片PC將面世
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中移動稱TD-LTE已成主流標準 明年出融合芯片
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從模擬、2G到3G，美國重掌4G發(fā)球權
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TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰(zhàn)亦明顯
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中國計算機報：專利斗法
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高通展訊上下圍攻 聯發(fā)科遭夾擊
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3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
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高通展訊醞釀芯片砍價阻擊聯發(fā)科
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困頓諾基亞拖累芯片供應商 全球供應鏈面臨變革
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高集成度芯片需求激增 多核成趨勢
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芯片業(yè)橋頭堡之戰(zhàn)：誰能率先打通計算與通信
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