首頁
新聞
業(yè)界動態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場分析
圖說新聞
會展
專題
期刊動態(tài)
設(shè)計資源
設(shè)計應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測試測量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊
首頁
高通
高通 相關(guān)文章(4024篇)
高通和京東方宣布展開戰(zhàn)略合作
發(fā)表于:4/15/2020 3:55:59 PM
OPPO Ace2官方續(xù)航測試 可讓你連續(xù)開黑7小時30分
發(fā)表于:4/11/2020 7:45:04 PM
華為著手?jǐn)[脫高通:改從三星、聯(lián)發(fā)科采購5G芯片
發(fā)表于:4/10/2020 7:15:52 AM
拆解華為P40依然有美國部件,華為獨立之路任重道遠(yuǎn)
發(fā)表于:4/3/2020 6:00:00 AM
高通引領(lǐng)全球5G半導(dǎo)體市場
發(fā)表于:4/1/2020 6:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科的5G突圍之戰(zhàn)
發(fā)表于:3/27/2020 6:00:00 AM
高通發(fā)布全新超低功耗藍(lán)牙SoC:真無線耳機音質(zhì)飛躍
發(fā)表于:3/27/2020 6:00:00 AM
三星正在開發(fā)一款名為Zodiac的神秘Android設(shè)備
發(fā)表于:3/26/2020 6:00:00 AM
貸款40億元,差點“被遺忘”的諾基亞,5G翻身戰(zhàn)還要打多久
發(fā)表于:3/26/2020 6:00:00 AM
三星超越蘋果,成為全球第三大移動處理器廠商
發(fā)表于:3/26/2020 6:00:00 AM
市場研究公司Omida:2020年將成為所有人的5G之年
發(fā)表于:3/24/2020 6:00:00 AM
三星超越蘋果 成為全球第三大移動處理器廠商
發(fā)表于:3/24/2020 6:00:00 AM
Surface Pro X,高通定制處理器
發(fā)表于:3/20/2020 6:00:00 AM
全球前三大IC設(shè)計公司2019年營收均有下滑
發(fā)表于:3/19/2020 8:17:04 AM
5G芯片哪家強?聯(lián)發(fā)科有話說
發(fā)表于:3/17/2020 6:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科崛起,高通優(yōu)勢不再,5G手機芯片市場競爭激烈
發(fā)表于:3/17/2020 6:00:00 AM
蘋果、海思2020年轉(zhuǎn)向5nm AMD將成臺積電7nm第一大客戶
發(fā)表于:3/17/2020 6:00:00 AM
5G用戶的“n”困擾,頻段到底卡在哪了?
發(fā)表于:3/12/2020 3:14:38 PM
高通發(fā)布4G處理器:驍龍720G/662/460
發(fā)表于:3/11/2020 6:00:00 AM
CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購案列盤點(2016-2020)
發(fā)表于:3/9/2020 7:34:39 PM
蘋果與高通冰釋前嫌后,將在未來4年購買其5G基帶芯片
發(fā)表于:3/9/2020 6:00:00 AM
蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于:3/9/2020 6:00:00 AM
三星S20正式發(fā)布:都有哪些亮點
發(fā)表于:3/9/2020 6:00:00 AM
iQOO 3官方曝光 驍龍865+UFS 3.1性能太強勢
發(fā)表于:3/9/2020 6:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科:2020 年全球 5G 手機銷量 2 億部,目標(biāo)拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于:3/9/2020 6:00:00 AM
小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計公司速通半導(dǎo)體,深入布局無線新技術(shù)
發(fā)表于:3/8/2020 6:00:00 AM
協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶:X55打頭陣
發(fā)表于:3/8/2020 6:00:00 AM
全球5nm 5G芯片第一槍!高通X60基帶來了
發(fā)表于:3/8/2020 6:00:00 AM
消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單,搶占臺積電市場份額
發(fā)表于:3/8/2020 6:00:00 AM
5G芯片發(fā)熱功耗測試:華為、高通和MediaTek,誰出眾
發(fā)表于:3/7/2020 6:00:00 AM
?
…
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
…
?
活動
【熱門活動】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會
【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek
【熱門活動】2025年NI測試測量技術(shù)研討會
【熱門活動】2024年基礎(chǔ)電子測試測量方案培訓(xùn)
【熱門活動】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
熱點專題
變壓器測試專題
二極管/三極管/場效應(yīng)管測試專題
電阻/電容/電感測試專題
傳感器測試專題
憶阻器測試專題
技術(shù)專欄
2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費送書|好書推薦第七彈——《CTF實戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
熱門下載
基于多線縫隙耦合的Ka波段薄膜功分器設(shè)計
器件級帶電器件模型靜電放電測試標(biāo)準(zhǔn)分析及應(yīng)用
K波段跨導(dǎo)增強雙路噪聲抵消低噪聲放大器
一種基于改進(jìn)的生成式對抗網(wǎng)絡(luò)的完整12導(dǎo)聯(lián)心電圖重構(gòu)方法
19~21 GHz GaAs高線性功率放大器MMIC
基于改進(jìn)U-Net的瀝青拌合站混合料裝車語義分割
熱門技術(shù)文章
基于級聯(lián)型二階廣義積分器的單相鎖相環(huán)設(shè)計
基于FPGA的多路SGMII接口以太網(wǎng)設(shè)計與測試
基于高性能FPGA的超高速IPSec安全設(shè)備設(shè)計與實現(xiàn)
基于殘差注意力自適應(yīng)去噪網(wǎng)絡(luò)和Stacking集成學(xué)習(xí)的局部放電故障診斷
圓形陣列式霍爾電流傳感器抗磁干擾算法研究
一種基于Yarn云平臺的基因啟發(fā)式多序列比對算法
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會員與積分
積分商城
會員等級
會員積分
VIP會員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號-2