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高通驍龍835今日迎來亞洲首秀，對比前輩都提升了啥性能？
發(fā)表于：3/23/2017 8:25:00 AM
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高通驍龍845拿下惠普訂單，英特爾/AMD躲在角落瑟瑟發(fā)抖
發(fā)表于：3/23/2017 8:06:00 AM
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高通驍龍835北京首秀 除了10nm finFET工藝還講了什么
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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商用5G要來了 愛立信首推5G專利授權(quán)收費計劃
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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英特爾再添一對手 高通入局PC芯片市場
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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改處理器為平臺 高通顯露野心
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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高通加強(qiáng)中低階芯片市場發(fā)展
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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大陸5G機(jī)遇多 高通沖刺制定標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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高通切入PC處理器市場，直搗英特爾大本營？
發(fā)表于：3/22/2017 10:03:00 PM
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聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因
發(fā)表于：3/22/2017 9:48:00 PM
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小米澎湃S1芯片贏得高通喝彩
發(fā)表于：3/22/2017 6:00:00 AM
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新增4G網(wǎng)絡(luò)支持 高通推出全新驍龍205處理器
發(fā)表于：3/22/2017 6:00:00 AM
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臺積電：2018年量產(chǎn)7nm 2020年有望進(jìn)入5nm量產(chǎn)
發(fā)表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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高通芯片欲讓功能機(jī)具備4G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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高通總裁談小米“芯”：為它喝彩，歡迎合作
發(fā)表于：3/21/2017 4:29:00 PM
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高通科學(xué)家如何看待未來的5G社會
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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小米6難產(chǎn) 國產(chǎn)手機(jī)崛起背后暴露供應(yīng)鏈缺陷
發(fā)表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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投資過熱 中國集成電路發(fā)展癥結(jié)解讀
發(fā)表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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高通能否保住基頻芯片市場地位
發(fā)表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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高通835芯片占領(lǐng)今年上半年大部分旗艦手機(jī)
發(fā)表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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挑戰(zhàn)高通霸主地位 英特爾三星推出4G基帶
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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小米造芯片是要越塔強(qiáng)殺嗎
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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愛立信 高通和韓國SK電訊宣布將合作開展5G NR測試
發(fā)表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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正式亮相 3月22號曉龍835將于北京首秀
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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中端機(jī)完美了 驍龍660跑分接近旗艦芯水平
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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5 7 10nm制程連番上陣
發(fā)表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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高通搶進(jìn)GaAs制程PA市場 穩(wěn)懋順利搶下代工大單
發(fā)表于：3/14/2017 6:00:00 AM
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高通或?qū)轵旪?60引入14nm工藝
發(fā)表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用
發(fā)表于：3/13/2017 11:53:00 AM
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李力游：去年展訊與高通、聯(lián)發(fā)科三分基帶市場天下
發(fā)表于：3/13/2017 6:00:00 AM
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