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三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单
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6年之内，将是先进封装市场的高爆期
發(fā)表于：2020/11/14 上午7:23:05
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芯片采2.5D先进封装技术，可望改善成本结构
發(fā)表于：2016/3/24 上午6:00:00
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借力ARM 64位V8 台积电16nm FinFET蓝图仍雾里看花?
發(fā)表于：2012/10/24 下午2:18:45
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