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LG G8ThinQ智能手机利用英飞凌飞行时间（ToF）技术实现安全的面部识别
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3D感测市场预计扩张至185亿美元
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半导体芯片如何实现“瘦身之路”？3D IC是一大绝招
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利用AR技术辅助医疗手术，促进医疗手术大革命
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使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描
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基于Handel-C的软硬件协同验证方法
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联发科推出业界首款手机双目结构光参考设计
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美国重金投资3D芯片项目
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DARPA重金资助发展单片3D集成技术
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大华股份创新推出睿智NVR系列 重构边缘价值
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传vivo下半年推出 3D TOF新机：信利为模组供应商
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3D电视试验频道7月29日停播
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丘钛股价暴涨的背后：获OPPO超100万个3D结构光模组订单
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指纹识别已死，压力触控也悬 苹果明年取消3D Touch
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OPPO FIND X平民版：搭载骁龙835加8GB内存，售价或不超4000
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Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期
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强化3D感测：传2019年iphone将采用三镜头
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机情观察室：vivo TOF 3D超感应技术解读
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vivo发布TOF 3D超感应技术，支持微信人脸识别支付
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传三星S10将采用3D结构光+屏下指纹，取消虹膜识别
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美图T9与颐和园跨界合作 将于6月27日发布
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未来旗舰Find X将来袭，内外兼修期待满满
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小米之所以叫小米8不叫小米7有答案了 那7还会有吗
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生物识别黑科技 3D结构光技术是否决定了未来手机使用方向
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信维通信业绩5连涨 积极布局滤波器/3D摄像头产业
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