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巨頭壟斷的手機芯片市場，殺出一匹國產(chǎn)黑馬
發(fā)表于：6/30/2022 9:15:29 PM
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紫光展銳新一代4G芯片平臺T616和T606
發(fā)表于：9/22/2021 7:22:55 PM
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華為或已獲高通4G芯片供應(yīng)，但無助于止住暴跌之勢
發(fā)表于：11/29/2020 11:52:40 AM
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消息稱高通將恢復(fù)華為4G芯片供應(yīng) 華為高管回應(yīng)
發(fā)表于：11/27/2020 6:21:20 AM
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高通已獲得許可向華為供應(yīng)芯片,不過僅限于4G芯片
發(fā)表于：11/15/2020 8:14:52 AM
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展訊LTE芯片平臺被三星Z2 Tizen智能手機采用
發(fā)表于：9/27/2016 4:36:00 PM
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聯(lián)芯科技4G芯片平臺及SDR軟件無線電技術(shù)
發(fā)表于：9/24/2015 9:43:00 AM
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聯(lián)發(fā)科全力反擊展訊 3G芯片降價20%
發(fā)表于：8/24/2015 7:00:00 AM
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價格戰(zhàn)愈演愈烈：手機芯片巨頭面臨下滑危機
發(fā)表于：8/6/2015 7:00:00 AM
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3G市場助燃展訊增長勢頭
發(fā)表于：8/2/2015 8:00:00 AM
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4G芯片攻防戰(zhàn)激烈 高通“內(nèi)傷”嚴重
發(fā)表于：7/27/2015 8:00:00 AM
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展訊能否成為下一個華為？
發(fā)表于：4/13/2015 7:00:00 AM
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3G芯片價格狂降 廠商低價拓市殃及4G
發(fā)表于：4/10/2015 7:00:00 AM
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展訊“殺入”4G芯片 放言五到十年沖刺世界第一
發(fā)表于：4/3/2015 9:30:00 AM
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傳展訊芯片將降價40% 欲超越聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：3/20/2015 9:56:00 AM
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聯(lián)發(fā)科謝清江：挑戰(zhàn)高通欲拼搶4G芯片20%市場
發(fā)表于：3/4/2015 9:18:00 AM
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