5G芯片 相關(guān)文章(74篇)
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中國科學(xué)院雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破
發(fā)表于：2025/6/23 13:23:09
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2025年的汽車行業(yè)五大發(fā)展趨勢分析
發(fā)表于：2024/12/17 9:37:05
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傳蘋果2025年推出自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片
發(fā)表于：2024/12/13 9:34:21
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消息稱蘋果首款自研5G芯片不支持毫米波
發(fā)表于：2024/9/20 8:15:16
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中國移動發(fā)布首款基于破風(fēng)8676的國產(chǎn)化大功率直放站產(chǎn)品
發(fā)表于：2024/9/2 8:44:00
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紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區(qū)
發(fā)表于：2024/7/17 21:45:00
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2024年一季度5G手機芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一
發(fā)表于：2024/7/11 9:10:00
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采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片
發(fā)表于：2024/1/4 10:22:43
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Qorvo® RF Fusion22? 榮獲 2023 年 GTI 大獎
發(fā)表于：2023/4/2 0:23:55
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MWC 2023 | 紫光展銳展示首個5G新通話方案和5G智能座艙平臺
發(fā)表于：2023/2/28 9:33:00
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TECNO宣布新產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片，助力手機高端化發(fā)展
發(fā)表于：2022/11/23 23:26:36
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5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模商用速度超預(yù)期：培養(yǎng)數(shù)智人才,打造高韌性數(shù)字企業(yè)
發(fā)表于：2022/7/7 5:28:38
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搭載驍龍750G 5G芯片 Galaxy M23 5G巴西上市
發(fā)表于：2022/5/30 6:19:13
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全新國產(chǎn)6nm芯片量產(chǎn)：性能最高提升100％
發(fā)表于：2021/12/30 15:48:29
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展銳第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，攜手伙伴打造人民的5G
發(fā)表于：2021/12/28 9:28:00
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曾經(jīng)的國產(chǎn)手機巨頭，加入華為陣營！
發(fā)表于：2021/12/15 6:26:56
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華為海思后，又一國產(chǎn)芯片黑馬出現(xiàn)：5G芯片增長183%
發(fā)表于：2021/11/25 22:05:00
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中國移動測評報告，誰是最佳5G旗艦芯片？
發(fā)表于：2021/8/29 15:54:45
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高通恢復(fù)向華為供應(yīng)5G芯片？nova9首發(fā)？實際情況是...
發(fā)表于：2021/8/19 15:23:39
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P50全系列為什么搭配了5G芯片卻只能用4G網(wǎng)絡(luò)，真正原因是什么？
發(fā)表于：2021/7/30 14:50:06
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高通驍龍888Plus比驍龍888強多少？
發(fā)表于：2021/6/30 5:20:18
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新一代ARMv9架構(gòu)、5G芯片質(zhì)量控制技術(shù)……電子工程師福利來了！
發(fā)表于：2021/6/12 21:49:00
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站上風(fēng)口的紫光展銳
發(fā)表于：2021/4/23 10:35:59
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聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下國內(nèi)手機廠商訂單
發(fā)表于：2021/4/22 17:24:12
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中國臺灣：聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將改用4納米制程生產(chǎn)
發(fā)表于：2021/4/20 16:23:00
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高通再推全新5nm 5G芯片！
發(fā)表于：2021/3/26 14:20:31
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700MHz頻段成5G網(wǎng)絡(luò)新藍(lán)海，運營商與多方廠商共同推進建設(shè)
發(fā)表于：2021/3/13 22:55:00
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蘋果在德國投資10億歐元，研究5G芯片
發(fā)表于：2021/3/11 9:40:40
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唯一外銷國產(chǎn)5G芯片賣爆了！下代6nm跨過里程碑
發(fā)表于：2021/2/25 9:57:57
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聯(lián)發(fā)科新款5G芯片登場：Redmi首發(fā)
發(fā)表于：2021/1/22 6:35:38
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