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8英寸晶圆代工明年涨幅或将至少达20%，急单甚至涨40%
發(fā)表于：2020/11/26 下午8:21:17
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如何应对8英寸产能紧缺难题？供应商称：无法可解
發(fā)表于：2020/11/18 上午6:09:56
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三星斥资千亿改进8英寸晶圆厂，并导入自动化运输设备
發(fā)表于：2020/11/13 上午5:41:37
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明年4月将正式投产，英诺赛科氮化镓项目预计本月底通线试产
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8英寸晶圆代工的无奈
發(fā)表于：2020/10/20 上午11:01:08
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北京首条8英寸MEMS生产线正式投产运行
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8英寸晶圆扩产计划恐受打击
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国内首条8英寸“超越摩尔”研发中试线通线成功
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上海首创“超越摩尔”8英寸中试线
發(fā)表于：2017/10/24 上午5:00:00
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打破国外垄断！金瑞泓科技8英寸硅片先进生产线建成
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扩充天津厂产能 中芯国际发展势头强劲
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8英寸功率半导体器件生产线建设工程昨在庄河开工
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全球8英寸晶圆竞争格局生变
發(fā)表于：2015/3/12 上午9:51:00
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中芯国际CEO邱慈云：坚持先进工艺与成熟工艺两路并举
發(fā)表于：2015/1/4 上午9:27:28
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首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进
發(fā)表于：2014/12/23 上午9:20:43
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TI成都封测厂开业，完成100亿投资计划的第二步！
發(fā)表于：2014/11/7 上午11:30:45
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第三季度半导体硅出货量有望增长，保持第二季度的势头
發(fā)表于：2012/6/28 下午3:03:37
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中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)
發(fā)表于：2012/3/17 下午1:49:11
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