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一张中国半导体工艺发展史上值得纪念的照片
發(fā)表于：2018/8/15 下午4:20:00
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中芯国际：14纳米FinFET制程已进入客户导入阶段
發(fā)表于：2018/8/15 下午4:14:12
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中芯国际14nm Finfet工艺研发完成，试产率可达95%
發(fā)表于：2018/6/15 下午4:46:22
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模拟电路设计面对的新挑战
發(fā)表于：2018/6/13 下午9:52:00
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垂直GAA晶体管打造最小SRAM
發(fā)表于：2018/5/29 下午4:39:47
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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合
發(fā)表于：2018/5/4 下午5:04:18
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三星和格芯力拱，FD-SOI工艺迈向新阶段
發(fā)表于：2018/5/1 下午5:17:24
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独占7nm工艺 台积电第二季度业绩将实现大增长
發(fā)表于：2018/4/3 上午5:00:00
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Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证
發(fā)表于：2018/1/19 下午6:36:58
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英特尔发布行业首款集成高带宽内存 支持加速的 FPGA
發(fā)表于：2017/12/22 上午5:00:00
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传中芯国际14纳米FinFET后年量产
發(fā)表于：2017/12/12 上午10:15:29
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三星宣布量产第二代10LPP制程
發(fā)表于：2017/11/29 下午3:29:12
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格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术
發(fā)表于：2017/11/8 下午2:03:25
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台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出货
發(fā)表于：2017/9/19 上午6:00:00
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FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？
發(fā)表于：2017/9/7 上午9:27:11
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联发科改弦更张 12nm
發(fā)表于：2017/7/25 上午5:00:00
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改变封装会是未来芯片的出路吗？
發(fā)表于：2017/6/26 下午3:18:00
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格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台
發(fā)表于：2017/6/14 上午10:27:00
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格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即
發(fā)表于：2017/6/14 上午10:24:00
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IBM攻破5nm工艺 硅的极限在哪里
發(fā)表于：2017/6/7 上午6:00:00
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IBM推出全球首个5纳米工艺芯片 预计2020年量产
發(fā)表于：2017/6/6 下午3:54:00
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IBM正式宣布5nm芯片制造工艺
發(fā)表于：2017/6/6 上午8:45:00
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FinFET先进工艺引进，布局和布线要经受重大考验
發(fā)表于：2017/5/5 下午11:35:00
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
發(fā)表于：2017/4/18 上午10:52:00
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12寸晶圆需求为SOI工艺制程爆发铺平道路
發(fā)表于：2017/4/17 上午9:49:00
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三步走稳妥推进代工业务发展
發(fā)表于：2017/3/10 下午2:16:00
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中国突破半导体新工艺 先要从这位美籍华人讲起
發(fā)表于：2017/1/5 上午6:00:00
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高通昨日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片
發(fā)表于：2016/12/8 下午1:30:00
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台积电将于2017年率先发布7nm FinFET技术
發(fā)表于：2016/11/16 上午9:10:00
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格罗方德：新技术、新方向，全面布局中国市场
發(fā)表于：2016/11/1 下午3:42:00
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