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以先进半导体技术赋能AI芯片发展
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从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮
發(fā)表于：2025/8/20 上午10:42:11
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【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战
發(fā)表于：2025/2/24 下午5:42:46
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
發(fā)表于：2024/11/22 上午2:28:13
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韩企One Semiconductor宣布量产DDR5第二子代RCD
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Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器
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Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
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Rambus 推出业界首款第四代 DDR5 RCD
發(fā)表于：2023/12/31 下午10:29:00
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Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发
發(fā)表于：2023/6/1 上午9:52:11
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Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
發(fā)表于：2023/5/18 上午12:24:46
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通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能
發(fā)表于：2022/11/3 上午9:11:26
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Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合
發(fā)表于：2022/8/22 下午4:01:00
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Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器
發(fā)表于：2022/3/10 下午10:23:00
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NextChip选择Rambus安全IP为Apache6汽车处理器保驾护航
發(fā)表于：2022/2/18 上午11:06:36
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Rambus 信任根解决方案为中国物联网设备安全保驾护航
發(fā)表于：2022/2/16 上午10:59:48
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HBM3内存：向更高的带宽突破
發(fā)表于：2021/12/28 上午10:55:35
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Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）， 进一步提升服务器存储性能
發(fā)表于：2021/11/18 上午10:33:58
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
發(fā)表于：2021/10/27 下午5:21:42
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Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
發(fā)表于：2021/7/21 上午11:06:00
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Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
發(fā)表于：2021/7/11 下午3:40:00
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Rambus发布CXL内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代
發(fā)表于：2021/6/27 上午8:01:00
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物联设备安全设计该如何考量？Rambus以25年安全IP研发经验来告诉你
發(fā)表于：2021/5/27 下午6:20:00
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过“硬”才够安全，Rambus两款信任根IP为中国IoT安全保驾护航
發(fā)表于：2021/5/26 下午2:04:00
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
發(fā)表于：2021/5/25 上午9:39:00
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Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根（Root of Trust）安全IP
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新一代DDR5 DIMM的五大亮点
發(fā)表于：2021/4/20 下午3:33:00
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Rambus助力开启新芯片时代
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引领行业创新，Rambus将举办2020年中国线上设计峰会
發(fā)表于：2020/12/4 下午4:23:00
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HBM2E和GDDR6 助力新一轮人工智能应用浪潮
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兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议
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