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SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E
發(fā)表于：2024/9/5 上午11:25:20
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SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术
發(fā)表于：2024/9/5 上午10:11:00
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消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
發(fā)表于：2024/9/3 上午11:36:23
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SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM
發(fā)表于：2024/8/30 上午9:00:31
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SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
發(fā)表于：2024/8/29 上午9:35:00
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SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向
發(fā)表于：2024/8/21 下午9:51:02
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AI 驱动企业级SSD价格及需求暴涨
發(fā)表于：2024/8/21 下午9:36:29
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SK海力士计划2026年首次导入ASML High NA EUV光刻机
發(fā)表于：2024/8/20 上午8:19:26
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2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%
發(fā)表于：2024/8/16 上午8:50:50
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SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存
發(fā)表于：2024/8/15 下午3:17:35
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消息称SK海力士启动M16扩产
發(fā)表于：2024/8/15 上午9:47:46
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SK海力士将转向4F2结构的3D DRAM
發(fā)表于：2024/8/14 上午10:02:28
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SK海力士DDR5被曝涨价15~20%
發(fā)表于：2024/8/14 上午9:31:24
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HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四
發(fā)表于：2024/8/14 上午9:25:00
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SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存
發(fā)表于：2024/8/9 上午11:15:22
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SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴
發(fā)表于：2024/8/7 上午10:10:00
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SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash
發(fā)表于：2024/8/5 上午8:50:25
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消息指SK海力士400+层闪存明年末量产就绪
發(fā)表于：2024/8/1 上午9:13:00
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SK海力士推出全球最高性能GDDR7
發(fā)表于：2024/7/30 上午10:45:26
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SK 海力士在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮
發(fā)表于：2024/7/25 上午9:19:00
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消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层
發(fā)表于：2024/7/17 下午10:15:00
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消息称SK海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录
發(fā)表于：2024/7/16 下午6:40:00
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英伟达台积电和SK海力士深化三角联盟
發(fā)表于：2024/7/15 上午9:07:00
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报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗
發(fā)表于：2024/7/11 上午9:08:00
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HBM芯片之争愈演愈烈
發(fā)表于：2024/7/10 上午9:10:00
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美光2025年欲抢下25%的HBM市场
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:36:00
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SK海力士公布近750亿美元投资计划
發(fā)表于：2024/7/1 下午12:29:00
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美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区
發(fā)表于：2024/7/1 下午12:15:00
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消息称三星SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试
發(fā)表于：2024/6/28 上午8:48:00
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SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01
發(fā)表于：2024/6/28 上午8:47:00
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