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Littelfuse 和 Monolith完美亮相 2017 APEC 会议
發(fā)表于：2017/3/31 下午9:48:00
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站在SiC成熟期“元年” 解读各国的战略部署
發(fā)表于：2017/3/9 上午5:00:00
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最新Qorvo®技术支持更高性能的GaN分立式LNA和驱动器
發(fā)表于：2016/11/5 上午10:21:00
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用于未来轨道牵引电路的双SiC MOSFET 模块的特性检测
發(fā)表于：2013/6/21 下午4:13:17
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Microsemi新型SiC肖特基二极管提升 电气功率转换效率
發(fā)表于：2012/11/22 上午10:39:29
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英飞凌推出采用直驱技术的革命性CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列器件： 让太阳能逆变器的能效达到更高水平
發(fā)表于：2012/6/19 下午4:13:08
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罗姆于世界首次实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装，并开始量产
發(fā)表于：2012/6/14 下午3:02:01
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SiC集成技术的生物电信号采集方案设计
發(fā)表于：2012/3/15 上午11:32:29
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瑞萨电子宣布推出在单一封装中集成电源转换电路的低损耗碳化硅（SiC）功率器件系列
發(fā)表于：2012/2/10 下午2:20:43
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瑞萨宣布开发出在单芯片中集成电源转换电路的低损耗碳化硅（SiC）功率器件
發(fā)表于：2012/2/8 上午11:13:37
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瑞萨宣布开发出在单芯片中集成电源转换电路的低损耗碳化硅（SiC）功率器件
發(fā)表于：2012/2/8 上午10:13:45
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罗姆谈行业发展趋势与四个发展引擎
發(fā)表于：2011/11/25 上午11:02:31
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罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块
發(fā)表于：2011/11/16 下午4:24:59
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世界首家！罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块
發(fā)表于：2011/11/16 下午4:19:21
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日本知名半导体制造商罗姆亮相第13届高交会电子展
發(fā)表于：2011/11/16 下午4:10:10
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Premier Farnell与SemiSouth签署全球分销协议
發(fā)表于：2011/9/1 下午3:24:24
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SiC宽带功率放大器模块设计
發(fā)表于：2011/8/28 上午12:00:00
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探讨基于SiC集成技术的生物电信号采集方案设计
發(fā)表于：2011/7/3 上午12:00:00
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探讨基于SiC集成技术的生物电信号采集方案
發(fā)表于：2011/6/28 上午12:00:00
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飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
發(fā)表于：2011/4/19 下午12:45:47
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