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Chiplet悄然兴起,面临的机遇与挑战
發(fā)表于：2019/9/25 下午5:29:52
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抑制嵌入式系统设计的复杂性
發(fā)表于：2019/9/23 下午4:05:55
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华为麒麟VS高通骁龙：开启全面“芯”战
發(fā)表于：2019/8/7 上午6:00:00
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摩尔定律已渐行渐远，手机SoC该何去何从
發(fā)表于：2019/7/20 上午6:00:00
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小米再投顶级SoC芯片厂商，它到底掌握了多少核“芯”科技？
發(fā)表于：2019/7/16 上午6:00:00
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瓴盛科技正在进行IC开发工作,进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合
發(fā)表于：2019/7/14 下午4:20:02
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自动驾驶车SoC：芯片设计师最可怕的梦魇
發(fā)表于：2019/7/6 下午1:38:37
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芯片累积出货50亿颗！这家国产混合信号SOC商宣布走向2.0模式
發(fā)表于：2019/7/6 上午2:59:00
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Qualcomm骁龙855成为首款获得智能卡等效安全认证的移动SoC
發(fā)表于：2019/6/27 下午5:58:41
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發(fā)表于：2019/6/27 下午5:58:41
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AMD处理器技术领军嵌入式高性能领域
發(fā)表于：2019/6/27 上午10:39:13
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国产FPGA再获助力 上海安路D轮融资获得大基金领投
發(fā)表于：2019/6/25 上午10:46:29
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CEVA助力诺领科技eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT网络的首次通话
發(fā)表于：2019/6/21 上午5:00:00
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OmniVision发布新型SoC适用于窄边框笔记本电脑
發(fā)表于：2019/6/19 上午9:00:06
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC产品FC9000
發(fā)表于：2019/6/12 上午5:58:45
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AMD 合作微软定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界领先
發(fā)表于：2019/6/11 上午8:05:46
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从AIE到AI专核，高通和联发科的AI方案为何截然不同
發(fā)表于：2019/6/8 上午6:00:00
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UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台
發(fā)表于：2019/6/4 下午7:10:00
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硬核来袭！16nm八核，兆芯KX-6000即将9月量产
發(fā)表于：2019/6/3 下午11:19:40
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【热门活动】基于RISC-V的SoC国产化发展路径
發(fā)表于：2019/5/30 上午7:25:00
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缩短SoC设计开发时间的关键技术是什么
發(fā)表于：2019/5/28 上午6:00:00
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王腾回应封胶问题：小米4开始就没有封胶，因为根本没必要
發(fā)表于：2019/5/14 上午6:00:00
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高通连发三款处理器：骁龙730G有望成为次旗舰首选！
發(fā)表于：2019/4/12 下午7:43:21
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无线连接的交互式魔方可跟踪并记录用户的操作 从而实现在线“对战”和迷你游戏
發(fā)表于：2019/3/12 下午9:25:25
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谷歌也要全面甩掉高通自己造芯
發(fā)表于：2019/3/1 下午1:40:22
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苹果高通专利站不休，影响的是整个无线产业
發(fā)表于：2018/12/27 上午5:00:00
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RISC-V将帮助中国占据SoC领域的中心
發(fā)表于：2018/12/26 下午4:35:00
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骁龙845和麒麟980拍照怎样？vivo NEX带来新奇体验
發(fā)表于：2018/12/22 上午6:00:00
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谈一谈对物联网或移动设备至关重要的SOC性能指标
發(fā)表于：2018/11/23 上午6:00:00
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麒麟990完成首次流片测试：还是7nm工艺 集成5G基带
發(fā)表于：2018/11/12 下午7:01:15
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