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博通推出行业首个3.5D F2F封装技术
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SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
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马斯克xAI豪掷10亿美元获GB200优先交付权
發(fā)表于：2024/12/5 上午11:41:00
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亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3
發(fā)表于：2024/12/5 上午11:06:13
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苹果考虑使用亚马逊AI芯片来预训练其Apple Intelligence模型
發(fā)表于：2024/12/4 上午10:27:35
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营收2亿的寒武纪如何撑得住2200亿市值
發(fā)表于：2024/11/29 上午11:01:00
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AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁
發(fā)表于：2024/11/25 上午10:31:10
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消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片
發(fā)表于：2024/11/21 上午11:09:01
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
發(fā)表于：2024/11/13 上午11:28:29
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LG电子宣布与Tenstorrent共同开发面向全球市场的SoC与系统
發(fā)表于：2024/11/13 上午10:19:00
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三星官方回复对中国断供7nm及以下制程传闻
發(fā)表于：2024/11/12 上午10:33:17
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台积电大陆先进制程限制下将影响5%~8%营收
發(fā)表于：2024/11/12 上午9:31:22
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美商务部已发函要求台积电暂停7nm及以下制程AI芯片出口大陆
發(fā)表于：2024/11/11 下午1:01:00
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传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺
發(fā)表于：2024/11/8 下午12:55:59
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三星半导体业务三季度获利环比大跌40%
發(fā)表于：2024/11/1 上午8:18:53
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传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
發(fā)表于：2024/10/31 上午10:51:20
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错过AI热潮致三星电子市值蒸发1220亿美元
發(fā)表于：2024/10/31 上午9:43:16
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消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片
發(fā)表于：2024/10/30 上午10:02:09
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消息称商汤已秘密将芯片业务独立
發(fā)表于：2024/10/28 上午11:31:01
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消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元企业固态硬盘订单
發(fā)表于：2024/10/25 上午9:39:08
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2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%
發(fā)表于：2024/10/17 下午1:51:33
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台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点
發(fā)表于：2024/10/9 上午8:37:12
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英特尔调降明年AI服务器芯片出货目标
發(fā)表于：2024/10/8 上午10:18:00
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英特尔摘获亚马逊AWS芯片代工订单
發(fā)表于：2024/9/18 上午10:00:37
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（已否认）消息称字节跳动计划与台积电合作AI芯片
發(fā)表于：2024/9/18 上午8:59:00
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三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片
發(fā)表于：2024/9/9 上午10:18:38
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壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
發(fā)表于：2024/9/6 上午11:19:03
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OpenAI启动七万亿美元芯片计划
發(fā)表于：2024/9/5 上午11:13:22
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AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%
發(fā)表于：2024/9/3 上午9:50:01
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微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息
發(fā)表于：2024/8/30 上午11:25:36
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