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2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:26
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SK海力士三星电子HBM良率仅65%
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:21
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美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案
發(fā)表于：2024/3/4 下午5:51:00
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是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
發(fā)表于：2024/3/4 下午5:05:00
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AI替代人工编辑首战失败
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英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能
發(fā)表于：2024/3/1 下午4:47:05
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采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
發(fā)表于：2024/3/1 下午1:05:07
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人
發(fā)表于：2024/3/1 上午11:21:03
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是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）
發(fā)表于：2024/2/29 下午8:55:00
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2024年FPGA将如何影响AI？
發(fā)表于：2024/2/29 下午5:20:56
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美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS
發(fā)表于：2024/2/29 下午5:02:57
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是德科技发布2024技术趋势预测
發(fā)表于：2024/2/29 下午3:43:00
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一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案：业界最强方案
發(fā)表于：2024/2/29 下午2:21:49
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是德科技亮相 2024 世界移动通信大会，展示无线领域创新成果
發(fā)表于：2024/2/29 下午1:39:25
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【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
發(fā)表于：2024/2/29 下午1:30:00
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM
發(fā)表于：2024/2/29 上午11:05:39
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Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合
發(fā)表于：2024/2/29 上午10:58:00
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Arm 更新 Neoverse 产品路线图
發(fā)表于：2024/2/29 上午10:45:00
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是德科技发布2024技术趋势预测(下篇)
發(fā)表于：2024/2/28 下午3:27:00
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是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现(上篇)
發(fā)表于：2024/2/28 下午3:18:00
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美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200
發(fā)表于：2024/2/27 上午10:22:30
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华为发布通信行业首个大模型
發(fā)表于：2024/2/27 上午10:22:30
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一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案
發(fā)表于：2024/2/27 上午10:22:28
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高通发布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于：2024/2/27 上午10:22:27
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HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！
發(fā)表于：2024/2/26 上午10:03:03
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺
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诺基亚宣布与英伟达合作
發(fā)表于：2024/2/22 上午10:22:21
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三星进军AI半导体逻辑芯片
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英伟达切入300亿美元的定制芯片市场
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Groq自研史上最快大模型LPU速度碾压英伟达GPU
發(fā)表于：2024/2/21 上午9:31:14
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