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2025存儲前瞻：用存儲加速AI，高性能SSD普適化
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2024年富士康將成為全球最大服務(wù)器供應(yīng)商
發(fā)表于：12/27/2024 10:21:08 AM
TechInsights預(yù)計2025年HBM出貨量將同比增長70%
發(fā)表于：12/26/2024 10:14:12 AM
北電數(shù)智構(gòu)建首個國產(chǎn)算力PoC平臺助力國產(chǎn)算力場景化應(yīng)用
發(fā)表于：12/23/2024 2:09:36 PM
2024年AI網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)風(fēng)險投資超過26億美元
發(fā)表于：12/19/2024 9:56:05 AM
我國科學(xué)家建立生成式模型為醫(yī)學(xué)AI訓(xùn)練提供技術(shù)支持
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安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
發(fā)表于：12/17/2024 3:19:00 PM
IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測
發(fā)表于：12/16/2024 1:10:37 PM
谷歌最強(qiáng)TPU Trillium芯片開始商用
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英特爾仍未確認(rèn)代工廠將是否完全獨立
發(fā)表于：12/13/2024 9:43:56 AM
量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告
發(fā)表于：12/12/2024 10:03:06 AM
中國科學(xué)家用AI破解多相催化領(lǐng)域50年難題
發(fā)表于：12/11/2024 9:37:37 AM
官方確定AI相關(guān)中文譯名
發(fā)表于：12/11/2024 8:55:05 AM
國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)M明確：AI系統(tǒng)無法成為發(fā)明人
發(fā)表于：12/10/2024 10:44:50 AM
OpenAI宣布與武器制造商合作
發(fā)表于：12/10/2024 10:19:00 AM
OpenAI正式推出AI視頻生成模型Sora
發(fā)表于：12/10/2024 9:16:03 AM
消息稱蘋果預(yù)計支出上百億美元優(yōu)化百度大模型
發(fā)表于：12/6/2024 10:14:38 AM
蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法
發(fā)表于：12/6/2024 8:37:50 AM
WSTS預(yù)計明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模6971億美元
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貿(mào)澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革
發(fā)表于：11/29/2024 11:00:34 PM
傳美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松
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教育部辦公廳發(fā)文提出2030年前在中小學(xué)基本普及人工智能教育
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預(yù)計到2027年AI與互動將推動人型機(jī)器人市場產(chǎn)值突破20億美元
發(fā)表于：11/29/2024 8:21:08 AM
詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向
發(fā)表于：11/26/2024 9:33:20 AM
愛芯元智與紫光展銳達(dá)成戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：11/25/2024 10:19:27 PM
HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存
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Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載
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Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會順利收官
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韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實技術(shù)再獲獎分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
發(fā)表于：11/21/2024 11:53:09 PM
Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來
發(fā)表于：11/21/2024 11:20:27 PM

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