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芯海科技从“芯”出发 争做“中国的TI”
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“一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路
發(fā)表于:2017/6/26 上午6:00:00
基于外推补偿技术改进结构的低成本FIR滤波器实现
發(fā)表于:2017/6/9 下午1:34:00
中国本土IC砥砺前行书写差异化生存法则
發(fā)表于:2017/6/7 上午8:40:00
AI技术能否完成IC设计工程师的工作
發(fā)表于:2017/5/30 上午6:00:00
中国要如何开拓FPGA这个半导体小众市场
發(fā)表于:2017/3/25 上午6:00:00
大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战
發(fā)表于:2017/3/24 上午5:00:00
智原科技:全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商
發(fā)表于:2017/1/19 下午7:37:00
赛灵思Zynq系列迎来收获期 未来五年CAGR达到40%
發(fā)表于:2016/12/12 上午9:30:00
抢攻车用芯片商机 三星代工特斯拉自驾车芯片
發(fā)表于:2016/12/12 上午9:29:00
世芯电子进驻合肥”芯之城” 企业发展迈出稳健的一步
發(fā)表于:2016/10/25 上午9:44:00
赛灵思大学计划项目十年磨一剑结硕果
發(fā)表于:2016/9/26 上午10:52:00
智原携手美国睿思落户重庆 打造一流集成电路研发基地
發(fā)表于:2016/7/12 下午8:57:00
德州仪器推出业界最高电流的40-A 16-VIN转换器
發(fā)表于:2016/6/12 下午6:38:00
PLDA和円星科技推出台积电28HPC+工艺的PCIe 3.0控制器和物理层解决方案
發(fā)表于:2016/6/7 下午3:22:00
一种LTE-A帧定时同步算法的AISC设计与实现
發(fā)表于:2016/3/29 下午1:48:00
electronica China2016前瞻 两大重要领域汽车和安防
發(fā)表于:2016/3/9 下午9:33:00
Mentor Graphics 增加内存模型
發(fā)表于:2016/3/2 下午9:10:00
FPGA和ASIC的比较
發(fā)表于:2015/9/29 下午4:09:00
莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件,快速实现智能互连设计的原型开发
發(fā)表于:2015/9/8 上午9:55:00
三通道高亮度LED驱动芯片的ASIC设计
發(fā)表于:2015/7/24 下午9:31:00
带残余补偿的外推冲激响应低成本FIR滤波器实现
發(fā)表于:2015/7/21 下午2:41:00
格罗方德半导体完成对IBM微电子业务的收购
發(fā)表于:2015/7/3 上午9:37:00
无线传感器网络MAC层通信芯片设计
發(fā)表于:2015/6/1 下午4:19:00
MathWorks 引入像素流处理算法
發(fā)表于:2015/5/8 下午3:04:00
安森美半导体荣获美国国防部颁发的“可信设计”认证
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行业首个ASIC级架构:UltraScale 架构
發(fā)表于:2013/8/8 下午3:20:04
基于EPM240T100的步进电机综合系统设计
發(fā)表于:2013/7/22 下午4:38:30
一种基于ASIC实现的流水线架构8051内核设计
發(fā)表于:2013/5/29 下午3:46:39
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