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瑞萨电子采用Andes RISC-V 32位CPU内核 开发其首款RISC-V架构ASSP产品
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瑞萨电子推出业界首款适用于工业自动化ASi-5 ASSP
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如何选择eFPGA？
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安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装方案
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FPGA和ASSP之外还有个pASSP
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
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Xilinx打造全新Smarter System，填补ASIC和ASSP市场空白
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意法半导体（ST）与中国一汽（FAW）建立联合实验室，推动汽车电子技术创新
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Altera任命业界资深人士Scott Bibaud为资深副总裁兼总经理
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用ASSP优化便携式设备的电源管理
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21世纪的模拟设计：挑战、工具以及IC进步
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AMIS-3052X ASSP在汽车HVAC系统中的设计
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飞思卡尔汽车电子的合作与创新
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博世集团与飞思卡尔携手开发芯片组
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技术驱动应用 FPGA加速前行
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博世授予 ADI 公司2009-2010年度最佳供应商称号
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在FPGA中实现图像格式转换的参考设计
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
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分析称2011年Altera极有可能超越Xilinx
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TLE8201在车门模块中的应用
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选择ASSP还是采用合适的SoC
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2011年：寻找市场盲点不是捷径
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用FPGA替代DSP实现即时图像和视频处理
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使用Xilinx FPGA适应不断变化的广播视频潮流
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Pericom 为高成长市场推出业界第一个ASSP 石英晶体振荡器(ASSP-XOTM)产品线
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