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hofer powertrain和VisIC合作開發(fā)三電平800V氮化鎵逆變器
發(fā)表于：2021/12/19 21:17:39
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第三代半導(dǎo)體潮起，我國GaN射頻市場迎何機遇？
發(fā)表于：2021/12/11 13:55:11
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釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度
發(fā)表于：2021/12/6 14:57:33
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Microchip持續(xù)擴大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產(chǎn)品組合
發(fā)表于：2021/12/2 20:46:00
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還能更小嗎？全新基于InnoSwitch4-CZ設(shè)計的72W充電器來了
發(fā)表于：2021/11/30 22:19:53
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GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時代
發(fā)表于：2021/11/28 22:37:48
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納微半導(dǎo)體未來GaN市場布局的戰(zhàn)略規(guī)劃，GaNSense引領(lǐng)智能
發(fā)表于：2021/11/24 5:54:04
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中美硅晶斥資1500萬美元入股美商Transphorm，深化GaN領(lǐng)域布局
發(fā)表于：2021/11/11 22:43:28
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第三代半導(dǎo)體材料GaN和SiC，國產(chǎn)應(yīng)用新布局
發(fā)表于：2021/11/2 12:49:14
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GaN快充市場賽道提速，SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國產(chǎn)能擴充
發(fā)表于：2021/11/1 20:36:00
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拆解蘋果首款GaN充電器，背后大贏家曝光
發(fā)表于：2021/10/29 10:39:29
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DARPA推動在藍寶石襯底上開發(fā)N極性GaN
發(fā)表于：2021/10/27 14:54:06
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GaN市場的新進展，GaN半導(dǎo)體的迅速崛起
發(fā)表于：2021/10/26 21:01:39
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TI推出全新GaN技術(shù)，攜手臺達打造高效能服務(wù)器電源供應(yīng)器
發(fā)表于：2021/9/23 17:41:51
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ST 和Exagan開啟GaN發(fā)展新篇章
發(fā)表于：2021/9/7 17:12:00
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
發(fā)表于：2021/8/30 13:55:37
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意法半導(dǎo)體針對高能效功率變換應(yīng)用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產(chǎn)品
發(fā)表于：2021/8/30 0:36:28
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GaN乘風(fēng)破浪
發(fā)表于：2021/8/29 13:21:00
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賽微電子：北京MEMS產(chǎn)線啟動量產(chǎn)，提供高標準MEMS制造服務(wù)
發(fā)表于：2021/6/21 22:22:15
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TI如何助力電動汽車實現(xiàn)全面的動力總成集成？
發(fā)表于：2021/6/9 22:56:07
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研究人員首次利用納米“天線”，實現(xiàn)心肌細胞實時動態(tài)力成像
發(fā)表于：2021/6/4 23:50:53
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發(fā)表于：2021/6/4 23:50:53
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GF開發(fā)新型氮化鎵器件，支持未來6G無線網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：2021/6/1 22:27:20
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雙輪驅(qū)動，GaN加速前行
發(fā)表于：2021/5/25 9:23:00
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Knight Rider采用GAN模型：AI 和 NVIDIA Omniverse為 KITT 帶來活力
發(fā)表于：2021/4/23 17:36:21
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2021年第三代半導(dǎo)體成長高速回升，GaN功率器件年增高達90.6%
發(fā)表于：2021/3/15 14:23:19
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2020：第三代半導(dǎo)體的網(wǎng)紅之年
發(fā)表于：2021/2/13 23:13:32
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基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體，未來將推動電子封裝集成和應(yīng)用
發(fā)表于：2020/12/20 12:15:53
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三安光電：三安半導(dǎo)體獲1.84億元補貼
發(fā)表于：2020/12/14 19:20:53
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【德州儀器技術(shù)文章20201209】GaN功率級設(shè)計的散熱注意事項
發(fā)表于：2020/12/9 16:10:06
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