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DDC數(shù)字下變頻ASIC電路設(shè)計
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Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于進行基于ARM片上系統(tǒng)的性能分析與驗證
發(fā)表于：2013/11/8 9:18:14
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瑞薩通過Mentor Graphics公司TestKompress/LogicBIST混合解決方案以降低成本、提高品質(zhì)
發(fā)表于：2013/9/26 9:15:28
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Cadence 推出 Palladium XP II 驗證平臺和系統(tǒng)開發(fā)增強套件
發(fā)表于：2013/9/12 11:05:04
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中芯國際采用Cadence數(shù)字流程新增高級功能，以節(jié)省面積、降低功耗和提高性能
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華力微電子基于Cadence公司Encounter 數(shù)字技術(shù)開發(fā)55納米平臺的參考設(shè)計流程
發(fā)表于：2013/8/16 9:57:51
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意法半導體(ST)、ARM和Cadence聯(lián)合向Accellera 系統(tǒng)促進會提交三個新方案， 旨在提高不同工具模型之間的互通性
發(fā)表于：2013/8/5 9:01:50
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一種帶AGC功能的RGC輸入前置放大器設(shè)計
發(fā)表于：2013/8/2 14:55:00
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一種12位500 MS/s分段型電流舵DAC的設(shè)計
發(fā)表于：2013/7/8 9:22:00
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一種新型的超寬帶天線的研究
發(fā)表于：2013/3/15 15:21:00
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SuVolta在IDEM會議上發(fā)布DDC技術(shù)的電路級性能與功耗優(yōu)勢
發(fā)表于：2012/12/11 16:17:00
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基于OrCAD/Pspice 9平臺的電子電路設(shè)計
發(fā)表于：2012/10/17 16:24:36
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Laker3定制IC設(shè)計平臺可提供完整的OA環(huán)境
發(fā)表于：2012/6/1 18:07:50
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一種基于ASIC的高速異步FIFO設(shè)計
發(fā)表于：2012/2/22 16:25:52
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BOOST電路的PSpice仿真分析與設(shè)計
發(fā)表于：2012/2/1 8:18:10
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Cadence邏輯設(shè)計解決方案
發(fā)表于：2012/1/19 0:27:08
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電源設(shè)計，自己掌控
發(fā)表于：2012/1/12 11:00:11
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華虹NEC采用SpringSoft Laker與Verdi系統(tǒng) 加速建立PDK及芯片驗證環(huán)境
發(fā)表于：2012/1/11 14:26:13
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產(chǎn)品說明書之外的收獲—IBIS
發(fā)表于：2012/1/6 13:53:12
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周雄同學論文入選國際著名集成電路會議ISSCC
發(fā)表于：2011/11/17 8:56:23
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斷電延時繼電器設(shè)計方案
發(fā)表于：2011/11/14 14:09:11
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IC檢測經(jīng)驗總結(jié)
發(fā)表于：2011/11/2 10:14:04
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低功耗多電源多地電壓多米諾電路
發(fā)表于：2011/11/1 16:00:38
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衰退下的IC設(shè)計業(yè)商機在何處
發(fā)表于：2011/10/13 11:30:05
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富士電子使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器將開發(fā)時間減少25%
發(fā)表于：2011/10/11 16:44:26
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Giantec Semiconductor改用Cadence技術(shù)，采用Virtuoso流程實現(xiàn)了30%的效率提升
發(fā)表于：2011/9/21 16:21:49
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微陣列加速度傳感器的版圖設(shè)計
發(fā)表于：2011/8/2 14:30:35
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低功耗芯片方案實現(xiàn)HDMI to VGA輸出轉(zhuǎn)換
發(fā)表于：2011/7/22 14:42:06
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RS Components 將 SpaceClaim 格式納入三維計算機輔助設(shè)計模型支持直接建模、加快設(shè)計進程
發(fā)表于：2011/6/28 17:02:06
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Synopsys推出可用于180nm CMOS工藝技術(shù)的可重編程非易失性存儲器IP
發(fā)表于：2011/6/28 13:19:19
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