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向IDM進(jìn)軍 中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需勇往直前
發(fā)表于：2017/6/5 6:00:00
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晉江出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn) 最高獎(jiǎng)80萬
發(fā)表于：2017/3/28 6:00:00
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陳南翔：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2017/3/25 6:00:00
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為啥說10nm芯片好 芯片制程工藝科普
發(fā)表于：2017/3/22 6:00:00
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2016年研發(fā)支出超過10億美元的半導(dǎo)體公司
發(fā)表于：2017/2/20 5:00:00
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半導(dǎo)體發(fā)展史觀察：在分拆和并購中前行
發(fā)表于：2017/2/10 5:00:00
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臺(tái)積電：2016年全球集成電路貢獻(xiàn)達(dá)26.6%
發(fā)表于：2017/1/5 5:00:00
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臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭
發(fā)表于：2017/1/4 5:00:00
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三星拓展晶圓代工業(yè)務(wù) 形成新競(jìng)爭(zhēng)版圖
發(fā)表于：2016/12/30 5:00:00
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大陸做自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)商機(jī)會(huì)來了
發(fā)表于：2016/11/9 5:00:00
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擁抱“芯”變化 助力“芯”增長(zhǎng)
發(fā)表于：2016/10/26 21:32:00
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銀行卡換芯工程提速 “中國(guó)芯”漸行漸近
發(fā)表于：2016/9/28 9:14:00
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英特爾 三星等IDM大廠積極經(jīng)營(yíng)晶圓代工市場(chǎng)
發(fā)表于：2016/9/21 9:15:00
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紫光國(guó)芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào) 存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)增幅超過30%
發(fā)表于：2016/8/22 9:12:00
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全球圓晶廠排行 臺(tái)積電穩(wěn)居第一
發(fā)表于：2016/5/4 9:26:00
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都說發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)一定要走IDM模式 你怎么看
發(fā)表于：2016/3/15 8:00:00
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IDM廠營(yíng)收超越IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2015/12/8 9:21:00
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中芯國(guó)際：10納米制程的演進(jìn)上爭(zhēng)取趕超第一梯隊(duì)
發(fā)表于：2015/10/30 9:19:00
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2011年Q3臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望
發(fā)表于：2011/11/24 0:00:00
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無晶圓制造半導(dǎo)體公司MEMS業(yè)務(wù)擴(kuò)張 消費(fèi)與移動(dòng)應(yīng)用增長(zhǎng)最快
發(fā)表于：2011/6/24 9:43:20
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電子行業(yè)：2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣回顧
發(fā)表于：2011/6/23 11:19:09
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Gartner： 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%
發(fā)表于：2011/6/16 0:00:00
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維 存在即合理
發(fā)表于：2011/1/7 18:37:21
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國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采以量制價(jià)策略 晶圓廠、封測(cè)廠降價(jià)壓力不小
發(fā)表于：2010/12/28 0:00:00
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究
發(fā)表于：2010/9/21 10:07:10
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