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SiC IGBT--PET的未來？
發(fā)表于：3/17/2020 4:11:44 PM
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CISSOID宣布推出用于電動汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊
發(fā)表于：3/5/2020 7:49:00 PM
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收購杜邦晶圓業(yè)務，SK集團進軍SiC材料市場
發(fā)表于：3/5/2020 6:00:00 AM
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從電動汽車續(xù)航到安全，SiC功率元器件有望實現(xiàn)“雙解”
發(fā)表于：2/27/2020 7:57:04 PM
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Littelfuse柵極驅(qū)動器評估平臺讓SIC電源轉(zhuǎn)換更高效更快速
發(fā)表于：2/6/2020 2:33:45 PM
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CISSOID強勁可靠的柵極驅(qū)動器為Wolfspeed的快速開關(guān)碳化硅（SiC）功率模塊提供支持
發(fā)表于：1/14/2020 8:54:00 PM
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新型IGBT誕生，made in China
發(fā)表于：1/3/2020 11:16:59 PM
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全球電力技術(shù)集團，面向世界的SiC半導體——Global Power Technologies Group
發(fā)表于：12/4/2019 8:23:02 PM
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科銳宣布擴產(chǎn)計劃進展 將在美國紐約州建造全球最大SiC制造工廠
發(fā)表于：9/27/2019 6:00:00 AM
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剩下的機會不多了，SiC產(chǎn)業(yè)窗口期正在關(guān)閉
發(fā)表于：7/25/2019 6:00:00 AM
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SiC的突破要解決技術(shù)和原材料兩大難題
發(fā)表于：7/22/2019 7:46:00 AM
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CISSOID發(fā)布最新汽車級碳化硅功率模塊高溫柵極驅(qū)動器論文
發(fā)表于：7/16/2019 8:36:54 PM
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電動汽車蓬勃發(fā)展，能否帶動 SiC 起飛？
發(fā)表于：7/14/2019 3:57:39 PM
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蓄謀已久”的SiC之路，談羅姆半導體的發(fā)展布局
發(fā)表于：7/6/2019 3:31:15 PM
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碳化硅（SiC）功率器件發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：7/5/2019 4:36:37 PM
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SiC元器件大熱，羅姆半導體何以能引領創(chuàng)新？
發(fā)表于：7/2/2019 11:40:35 AM
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羅姆所倡導的SiC技術(shù)有何妙處
發(fā)表于：7/1/2019 11:37:14 AM
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功率半導體需求旺 預計2030年SiC增長10倍，GaN翻至60倍
發(fā)表于：6/25/2019 1:01:27 PM
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ST發(fā)起SiC攻勢 助力電動車發(fā)展
發(fā)表于：6/18/2019 9:45:42 AM
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CISSOID和中科院電工所建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同研發(fā)解決方案推動碳化硅功率器件廣泛應用
發(fā)表于：6/10/2019 9:33:00 AM
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Cree將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產(chǎn)能
發(fā)表于：6/4/2019 6:58:19 PM
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Microchip宣布推出碳化硅（SiC）產(chǎn)品，助力打造可靠的高壓電子設備
發(fā)表于：5/16/2019 1:28:19 PM
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名額有限|5.29 第三代半導體GaN與SiC技術(shù)沙龍火熱報名中！
發(fā)表于：5/9/2019 9:06:00 AM
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Cree將投資10億美元擴大SiC碳化硅產(chǎn)能
發(fā)表于：5/8/2019 1:30:44 PM
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Cree與意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議
發(fā)表于：1/10/2019 9:06:00 AM
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淺談SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新 SiC如何應對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)
發(fā)表于：12/23/2018 11:47:41 PM
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SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新幫助攻克汽車挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/28/2018 12:25:21 PM
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使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/23/2018 3:10:00 PM
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ROHM推出1700V 250A全SiC功率模塊
發(fā)表于：11/13/2018 2:48:00 PM
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電動汽車市場將被GaN器件改變？
發(fā)表于：10/24/2018 12:28:05 PM
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