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中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會將在深圳召開
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“SiP中國大會2017”都有哪些大咖來演講？
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庫力索法：先進封裝蓄勢待發(fā)
發(fā)表于：4/5/2017 4:30:00 PM
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安靠中國區(qū)總經(jīng)理周曉陽接受IC China組委會獨家專訪
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談談蘋果芯片所用的SIP封裝技術
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還是等等再買智能手表吧 Apple Watch 2 要來了
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瑞薩電子推出面向自動駕駛的SoC產(chǎn)品-- R-Car H3
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基于Android的SIP軟交換系統(tǒng)手機客戶端
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合作研究取得成功，汽車、工業(yè)和通信電子設備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化
發(fā)表于：8/23/2013 11:16:12 AM
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基于SIP的H．264視頻電話終端設計
發(fā)表于：10/17/2012 4:24:04 PM
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3G交互式視頻網(wǎng)關的設計與實現(xiàn)方案
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Zigbee技術在北京公共物流信息服務平臺中的應用[圖]
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SIP協(xié)議的NAT穿越技術
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RECOM R-78XX系列低功耗電源轉(zhuǎn)換器應用指南
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德州儀器推出裸片解決方案，拓展小量半導體封裝選項
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WCSP 在克服各種挑戰(zhàn)的同時不斷發(fā)展
發(fā)表于：2/13/2012 8:59:56 AM
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Acrobits憑借視頻VoIP-SIP iPhone應用程序挑戰(zhàn)Skype?和蘋果公司的Facetime?
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CEVA對手勢識別技術公司eyeSight Mobile Technologies進行戰(zhàn)略股權投資
發(fā)表于：12/20/2011 2:32:14 PM
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下一代媒體網(wǎng)關系統(tǒng)架構及實現(xiàn)
發(fā)表于：9/15/2011 11:45:00 PM
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一種基于改進的HTTP摘要認證的SIP安全機制
發(fā)表于：7/8/2011 1:37:23 PM
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德國研究項目“V3DIM”為極高頻毫米波范圍的3D設計奠定堅實的基礎
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高集成度RF調(diào)諧器應對移動電視技術
發(fā)表于：2/21/2011 12:00:00 AM
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CEVA宣布與PMC-Sierra達成授權協(xié)議使用VoIP平臺實現(xiàn)光纖到戶VoIP SoC解決方案
發(fā)表于：1/26/2011 6:06:18 PM
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LTCC技術在系統(tǒng)級封裝電路領域中的應用
發(fā)表于：10/8/2010 3:31:53 PM
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SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡中的應用
發(fā)表于：9/25/2010 5:43:39 PM
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SIP協(xié)議的顯著優(yōu)勢和應用分析的介紹
發(fā)表于：7/13/2010 12:00:00 AM
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3大技術有效提升呼叫中心品質(zhì)
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CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器
發(fā)表于：4/23/2010 12:00:00 AM
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全新軟件、合作伙伴計劃和產(chǎn)品演示鞏固CEVA-XC 通信處理器市場領先地位
發(fā)表于：3/10/2010 12:00:00 AM
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