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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于：2023/5/24 下午2:27:44
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Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
發(fā)表于：2022/6/23 下午9:42:00
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TSMC将在2022年实现30%的销售增长
發(fā)表于：2022/6/10 上午5:06:50
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国民技术：拟向台积电采购累计金额3492.40万美元圆片
發(fā)表于：2021/8/10 上午11:16:24
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TSMC工艺节点最新进展，与AMD合作开发晶粒（Chiplet）
發(fā)表于：2021/6/4 下午2:40:30
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苹果汽车的最强武器：芯片
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联电采用全新代工协议锁定利润，同时宣布扩大产能投资
發(fā)表于：2021/5/1 下午1:28:39
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台积电将为日本瑞萨电子生产芯片 比对方要求速度更快
發(fā)表于：2021/4/16 上午11:02:00
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IP全国产迈出关键一步，TSMC FinFET N+1芯片问市
發(fā)表于：2020/10/12 下午10:49:24
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英特尔承认落后竞争对手 追赶需要至少两年时间
發(fā)表于：2020/3/6 下午2:30:06
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Achronix加入台积电（TSMC）半导体知识产权（IP）联盟计划
發(fā)表于：2019/9/26 上午2:44:00
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2019台积电技术研讨会亮点频现：5nm、RF、先进封装
發(fā)表于：2019/6/22 下午7:22:10
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张忠谋如何带领台积电走向世界？
發(fā)表于：2019/6/2 上午9:07:00
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智能手机乏力，台积电的未来成长靠什么
發(fā)表于：2019/2/27 下午10:44:42
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TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
發(fā)表于：2018/10/27 上午11:28:15
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
發(fā)表于：2018/10/27 上午9:58:18
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新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证
發(fā)表于：2018/10/23 下午7:21:37
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新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖
發(fā)表于：2018/10/18 下午8:12:02
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ARM公司5nm芯片计划曝光！
發(fā)表于：2018/8/18 上午11:12:58
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首款7nm AI芯片蓄势待发
發(fā)表于：2018/8/3 下午4:54:53
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苹果A12催化 台积电7nm制程迎产能爬坡
發(fā)表于：2018/6/26 上午5:00:00
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“半导体教父”张忠谋今天退休，已规划3纳米制程
發(fā)表于：2018/6/6 下午9:12:11
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Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证
發(fā)表于：2018/5/24 下午8:46:02
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Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术
發(fā)表于：2018/5/10 下午6:04:41
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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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前进5纳米：台积电最新技术蓝图全览
發(fā)表于：2018/5/8 下午8:36:22
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台湾半导体制造典型代表
發(fā)表于：2017/7/25 上午5:00:00
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台积电开测7纳米芯片 明年可助攻新iPhone
發(fā)表于：2017/5/29 上午5:00:00
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中国半导体产业需跨过“经济门槛”
發(fā)表于：2017/3/10 下午2:28:00
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使用DesignWare逻辑库和嵌入式存储器以获得16FFC SOC最佳PPA
發(fā)表于：2017/1/19 下午8:28:00
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