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耐能发布新一代 AI芯片KL720,算力大增
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RS与Adapteva签订发售协议
發(fā)表于:2014/9/29 上午12:25:25
iPhone6大陆发售推迟内幕:运营商未获通知表失望
發(fā)表于:2014/9/11 上午10:57:03
iPhone6缺席大陆首发 苹果回应难言之隐
發(fā)表于:2014/9/11 上午10:50:35
CEVA推出MUST™多内核系统技术,为CEVA-XC DSP架构框架增添矢量浮点功能
發(fā)表于:2013/3/5 下午1:44:52
Maxim Integrated推出DeepCover芯片组,提升系统与外设间的安全认证等级
發(fā)表于:2012/12/14 下午2:09:42
德州仪器首款具有独立1.8V IO电源轨的MSP430™ 5xx 微控制器可为精简型协处理器设计延长电池寿命
發(fā)表于:2012/12/5 下午4:19:27
TMS320xF24xx至C2000PiccoloTMS320F280xx的迁移概述
發(fā)表于:2012/8/17 下午2:59:15
Spansion推出新型人机接口协处理器,加速语音电子元件发展步伐
發(fā)表于:2012/7/4 下午3:08:07
面向移动安全存储的密码SoC设计与实现
發(fā)表于:2012/6/20 下午4:08:00
FPGA协处理器实现代码加速的设计
發(fā)表于:2012/2/10 上午10:39:46
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發(fā)表于:2012/1/23 上午8:08:08
基于C的设计方式简化FPGA/协处理器混合平台软硬件协同设计
發(fā)表于:2012/1/18 上午9:14:04
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發(fā)表于:2011/2/4 上午12:00:00
一款基于APA300的创新型FPGA实验板
發(fā)表于:2010/8/25 上午3:45:09
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發(fā)表于:2010/3/4 上午12:00:00
浮点:用FPGA嵌入式处理器实现您的构想
發(fā)表于:2009/11/6 下午4:00:26
德州仪器推出新型 OMAP-DM5x 协处理器助力手机实现 2000 万像素级影像与 720p 高清摄像等卓越性能
發(fā)表于:2009/10/14 上午8:24:21
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發(fā)表于:2009/10/13 下午1:35:36
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發(fā)表于:2009/9/8 下午10:59:07
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