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Vishay发布首颗用于软开关拓扑的双片600V快速体二极管N沟道MOSFET
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基于杂散电感对高效IGBT4逆变器设计的影响
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论述如何控制IGBT逆变器设计中的杂散电感
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正确的同步降压FET时序设计
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意法半导体(ST)发布碳化硅太阳能解决方案
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飞兆半导体扩展PowerTrench® MOSFET系列 提高功率密度并增加SMPS设计效率
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Vishay发布高性能SMD雪崩整流器BYG23T
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Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
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基于UC3852的图腾柱Boost PFC电路的研究
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整流管尖峰吸收电路探讨
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利用实测GTO阳极电流波形设计逆变器缓冲电路
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开关电源的尖峰干扰及其抑制
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基于开关电源的尖峰吸收电路设计
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Boost型功率因数校正器的电磁兼容研究
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单相Boost型功率因数校正电路软开关技术综述
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采用功率因数校正技术将功耗降至最低
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快恢复二极管与超快恢复二极管特点及检测
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额定电流超过2000A 的下一代3300V BIGT HiPak模块
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可饱和电感特性及开关噪声抑制作用
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可饱和电感工作原理
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开关电源EMI滤波器设计
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关于功率二极管的疑难解析
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高性能软开关功率因数校正电路的设计
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Vishay推出的新系列小尺寸、表面贴装1A整流器具有超快反向恢复时间
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新料FGA20N120FTD。。。
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