可配置处理器相關(guān)文章(14篇)

Tensilica基带DSP和数据处理器助力NTT DOCOMO、富士通、NEC、松下设计的LTE/HSPA/3G多模调制调解器
發(fā)表于：2012/3/6 下午1:53:19
Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议
發(fā)表于：2010/9/21 上午11:40:31
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane数据处理器进行高速通信芯片设计
發(fā)表于：2010/9/15 上午9:17:03
Tensilica助力数字生活与多媒体高端应用
發(fā)表于：2009/2/24 下午3:57:05
UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心
發(fā)表于：2009/2/17 上午11:47:37
Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP
發(fā)表于：2009/2/11 下午7:21:08
Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台
發(fā)表于：2009/2/4 上午8:57:53
Tensilica宣布支持Carbon的SOC Designer仿真平台
發(fā)表于：2009/1/21 下午1:39:22
Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台
發(fā)表于：2009/1/19 下午2:46:16
Tensilica 授权松下进行新一代移动电话基带设计
發(fā)表于：2008/11/3 下午3:49:20
Tensilica 授权富士通进行新一代移动电话基带设计
發(fā)表于：2008/10/15 下午5:44:23
Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux-简化基于可配置处理器的Linux研发
發(fā)表于：2008/9/23 下午6:46:32
Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目
發(fā)表于：2008/8/27 上午11:50:20
Tensilica新图形化工具Xenergy帮助设计者降低芯片功耗
發(fā)表于：2008/4/15 下午2:24:56

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