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耐高温灌封胶：性能特点与行业应用详解
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三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料
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三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争
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MEMS企业奥松电子成立硅芯材料子公司，开拓高端电子封装材料领域
發(fā)表于：2021/7/30 下午11:29:01
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总投资约20亿元，这个半导体项目落户安徽滁州
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投资3亿美元 ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区
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看好封装材料，联茂进军半导体封装基板市场
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2019全球半导体材料营收下滑显著，中国大陆逆势向上
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中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑
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2015年全球半导体材料市场排行榜
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霍尼韦尔电子材料部提升高纯度铜和锡的精炼和铸造产能
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
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IGBT的选型要求、设计理念及在风能中的应用
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3D IC封装制程成熟 国产半导体封装卡位新市场
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本土LED产业结构上窄下肥，聚居4大部落
發(fā)表于：2011/6/7 上午12:00:00
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白光LED温升问题的解决方案
發(fā)表于：2010/12/13 上午12:00:00
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大功率LED散热的改善方法
發(fā)表于：2010/11/24 上午12:00:00
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Bright View Technologies宣布向中国的亮硕光电子批量供应ACEL光管理薄膜
發(fā)表于：2009/6/25 下午3:02:39
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欧司朗光电半导体开发出体积小巧、色彩缤纷的LED，为其产品家族又添新丁
發(fā)表于：2009/5/14 下午4:32:45
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半导体产业回暖信号——引线框出货量反弹
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