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硬币大小的微型机器人，外科显微手术小能手
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莱迪思半导体凭借自身领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口
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美高森美推出创新可编程DSP平台Timberwolf 实现用于智能处理市场的领先解决方案
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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
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Vishay将在2014年中国（成都）电子展 展出业界最先进技术
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赛普拉斯发布集成了USB的超低功耗PSoC® 1器件
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Vishay发布业内首款包含可变电阻以及内置旋钮开关的面板式电位计
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低温多晶硅在中小尺寸面板份额持续增加
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超小尺寸、低功耗CDMA收发器解决方案
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电接枝技术助力高深宽比TSV
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通过高速偏转光束进行小尺寸部件的激光焊接
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面板新星OLED 日厂积极抢进发展大尺寸机种
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Vishay推出业界首款可覆盖全部UHF波段的新款小尺寸多层陶瓷贴片天线
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Vishay推出的新系列小尺寸、表面贴装1A整流器具有超快反向恢复时间
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GLOBALFOUNDRIES详细介绍22纳米及更小尺寸的先进技术
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Vitesse公司的千兆位物理层设备可延长以太网调制解调器电池寿命并降低运营商成本
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Intel CoreTM2 Duo 45纳米处理器开启嵌入式应用新领域
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奥地利微电子针对射频功率放大器应用推出新款低噪声、650mA、DC-DC降压型转换器
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2009年五个将实现增长的市场
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恩智浦推出新型FlatPower 封装的一流MEGA Schottky整流器
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Maxim推出业届尺寸最小的高端电流检测放大器MAX9938
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Maxim推出高端电流检测放大器
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研华推出支持新的模块电脑标准 Q7
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