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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
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首款3nm测试芯片流片成功
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Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货
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Cadence优化全流程数字与签核及验证套装
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全新Cadence Virtuoso系统设计平台
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Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
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Cadence发布业界首款神经网络DSP IP
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应用Cadence Protium S1 晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
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Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术 驱动IC设计创新
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Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
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Cadence 再次荣登2016卓越职场研究所“大中华区最佳职场”30佳榜单
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Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心
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Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程
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持续25年的革新！Cadence 推出全新一代Virtuoso平台
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Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
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