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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
發(fā)表于：2021/9/26 下午2:55:47
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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
發(fā)表于：2021/9/15 上午11:15:00
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用
發(fā)表于：2021/4/24 下午10:26:56
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
發(fā)表于：2018/4/13 下午1:02:00
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首款3nm测试芯片流片成功
發(fā)表于：2018/3/8 上午5:00:00
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Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货
發(fā)表于：2017/11/29 下午7:52:00
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Cadence优化全流程数字与签核及验证套装
發(fā)表于：2017/9/9 下午7:00:37
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全新Cadence Virtuoso系统设计平台
發(fā)表于：2017/6/13 下午9:54:00
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Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
發(fā)表于：2017/6/5 下午11:02:00
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Cadence数字 签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
發(fā)表于：2017/6/5 下午10:56:00
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Cadence发布业界首款神经网络DSP IP
發(fā)表于：2017/5/8 下午4:28:00
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应用Cadence Protium S1 晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
發(fā)表于：2017/4/27 下午7:55:00
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Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统
發(fā)表于：2017/4/19 下午7:13:00
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Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
發(fā)表于：2017/3/22 下午7:42:00
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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术 驱动IC设计创新
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Cadence携手CommSolid开发全新NB-IoT基带IP 进军移动IoT市场
發(fā)表于：2017/3/15 下午7:29:00
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Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP
發(fā)表于：2017/3/15 下午7:28:00
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Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1
發(fā)表于：2017/3/2 下午7:55:00
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Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台
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Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
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Cadence 再次荣登2016卓越职场研究所“大中华区最佳职场”30佳榜单
發(fā)表于：2017/1/19 下午7:44:00
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Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心
發(fā)表于：2016/11/11 下午4:51:00
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Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程
發(fā)表于：2016/6/12 下午7:15:00
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联华电子认证Cadence Virtuoso LDE Analyzer适用于其28HPCU制程
發(fā)表于：2016/4/20 下午7:17:00
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持续25年的革新！Cadence 推出全新一代Virtuoso平台
發(fā)表于：2016/4/13 下午2:18:00
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Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
發(fā)表于：2016/3/22 下午9:05:00
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展讯采用Tensilica HiFi 音频 语音DSP进行移动设备开发
發(fā)表于：2016/3/15 下午9:25:00
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全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍
發(fā)表于：2016/2/23 下午10:30:00
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