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罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性
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【回顾与展望】ROHM：功率和模拟半导体市场考验严峻
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突发！罗姆半导体工厂停工！
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LAPIS第二代无线供电芯片组“ML766x”功率可达1W
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ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”
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吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系
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罗姆半导体助力车载摄像头实现低功耗和低EMI
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小身材，高功率，罗姆半导体发布全新GMR50分流电阻器
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车载市场领先者，罗姆200V SBD如何取代FRD
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SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？
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罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和 8位微控制器
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北汽新能源携手罗姆半导体成立联合实验室
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新型电源转换器让车载48V直降3.3V成为可能
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专利设计发功 ROHM量产沟槽式SiC-MOSFET
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罗姆发明出通过软骨传导接听电话的技术
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