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联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行
發(fā)表于：2025/4/1 上午9:20:00
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英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟
發(fā)表于：2025/2/19 上午11:06:10
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英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台
發(fā)表于：2024/1/26 上午9:09:43
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英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系
發(fā)表于：2023/3/10 下午5:10:54
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芯片代工厂3季度业绩暴涨?或是未来3年最好成绩
發(fā)表于：2022/11/23 上午5:53:27
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全球芯片制造TOP10，大陆三巨头市占率超10%
發(fā)表于：2022/6/22 上午6:18:39
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西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件
發(fā)表于：2022/2/18 上午10:25:56
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传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%
發(fā)表于：2021/11/17 上午6:23:00
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Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖
發(fā)表于：2021/11/16 下午9:32:29
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芯片涨价何时止？传联华电子将继续上调芯片代工价格
發(fā)表于：2021/11/15 下午7:39:55
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联华电子5月份营收6.2亿美元创下新高
發(fā)表于：2021/6/10 上午6:22:00
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SEMI：8英寸晶圆厂今年设备支出将增至40亿美元
發(fā)表于：2021/6/2 上午5:57:06
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传NXP已预定联电六年的产能
發(fā)表于：2021/6/1 上午9:52:21
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应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能
發(fā)表于：2021/5/27 上午10:49:35
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联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同
發(fā)表于：2021/5/4 上午9:49:25
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台积电称将加快汽车芯片生产作为首要任务
發(fā)表于：2021/1/31 下午1:41:14
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32年还没撕掉代工标签的台湾半导体产业，能否迎来转变？
發(fā)表于：2019/6/5 上午9:04:19
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联华电子和美商Avalanche合作技术开发MRAM及相关28纳米产品
發(fā)表于：2018/8/6 下午9:48:07
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经典CPU回顾展览产品：UMC 486-40
發(fā)表于：2017/3/8 上午11:57:00
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赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货
發(fā)表于：2016/12/20 下午8:29:00
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联华电子今举办新建十二寸晶圆厂开幕典礼
發(fā)表于：2016/11/16 下午4:18:00
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智原发表PowerSlash(TM)IP于联电55ULP 支持物联网应用开发
發(fā)表于：2016/10/19 下午9:20:00
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智原和联电发表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解决方案
發(fā)表于：2016/8/3 下午9:55:00
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联华电子 0.18微米 BCD 制程
發(fā)表于：2016/8/3 下午9:43:00
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智原携手美国睿思落户重庆 打造一流集成电路研发基地
發(fā)表于：2016/7/12 下午8:57:00
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联华电子认证Cadence Virtuoso LDE Analyzer适用于其28HPCU制程
發(fā)表于：2016/4/20 下午7:17:00
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联华电子与ARM策略联盟
發(fā)表于：2016/4/19 上午11:20:00
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联华电子与新思科技扩展14奈米FinFET伙伴关系，纳入DesignWare嵌入式记忆体与测试解决方案
發(fā)表于：2015/6/24 上午8:00:00
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联华电子于上海举办2015技术论坛
發(fā)表于：2015/6/8 上午7:00:00
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联电将跳过20nm全力发展14纳米FinFET
發(fā)表于：2015/5/7 上午7:00:00
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