內(nèi)容簡介：隨著人工智能（AI）和高性能計算領(lǐng)域?qū)π酒懔π枨蟮脑鲩L，Chiplet方案正日益受到行業(yè)重視。然而Multi-Die系統(tǒng)復(fù)雜性和規(guī)模的擴大導(dǎo)致仿真消耗服務(wù)器資源大、驗證交付周期延長等。為解決這些問題，分析了傳統(tǒng)的三步法和Socket驗證方法，重點探索了Cadence分布式仿真方案，基于某實際Chiplet項目將系統(tǒng)級仿真任務(wù)分解成多個子Die并行執(zhí)行的仿真實例，從服務(wù)器內(nèi)存、跨服務(wù)器通信延遲、同步時間精準(zhǔn)調(diào)控、信號連接開始時間及信號連接數(shù)量等多個方面探索了分布式仿真提效的措施，實現(xiàn)了超大規(guī)模Chiplet系統(tǒng)級RTL仿真和回歸效率提升。