日本功率半导体三巨头宣布签署合并备忘录
發(fā)表于：2026/3/30 上午9:14:00
存储芯片短缺 索尼存储卡暂停接单
發(fā)表于：2026/3/30 上午9:09:50
曾陷套壳风波 华为盘古大模型负责人离职
發(fā)表于：2026/3/30 上午9:03:42
湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%
發(fā)表于：2026/3/30 上午8:58:28
京东工业：数智供应链助力机器人产业加速“从1到N”
京东工业依托领先的数实一体化工业供应链技术与服务能力，以“太璞数实一体化供应链解决方案”为核心底座，打造“算法+硬件+服务”和一体化解决方案。
發(fā)表于：2026/3/27 下午8:10:08
2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓
【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。
發(fā)表于：2026/3/27 下午2:54:46
2025年全球OLED显示器品牌市占率发布
發(fā)表于：2026/3/27 下午1:10:11
我国半导体分立器件制造业开年利润暴增130.5%
①半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快； ②半导体分立器件板块的交易重心转移到了AI服务器和电力带来的通胀效应； ③涨价潮已席卷半导体各细分领域。
發(fā)表于：2026/3/27 下午1:04:11
中国科学院发布基于RISC-V的香山开源计算系统
發(fā)表于：2026/3/27 下午1:00:16
三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片4TB
發(fā)表于：2026/3/27 上午10:33:08
万里眼重磅发布110GHz频谱分析仪
發(fā)表于：2026/3/27 上午10:21:12
揭秘量子科技三大领域最新进展
發(fā)表于：2026/3/27 上午10:15:15
我国具身智能领域首个行业标准发布
3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。
發(fā)表于：2026/3/27 上午10:03:43
格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战
發(fā)表于：2026/3/27 上午10:00:30
预防量子算力威胁 谷歌官宣重构安卓17底层加密架构
發(fā)表于：2026/3/27 上午9:54:01