【編者按】2025年，半導體市場在AI、汽車電子、消費電子和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的推動下，持續(xù)快速增長，市場競爭激烈……在2026年，半導體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢，AI基礎(chǔ)設(shè)施、汽車半導體、工業(yè)自動化等哪些細分領(lǐng)域更值得期待？日前，芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍對本站記者介紹了芯科科技對于2025年的回顧與2026年的展望，并分享了公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍

無線平臺擴展AI邊緣

作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的芯片設(shè)計公司，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在邊緣智能與安全連接等領(lǐng)域取得了顯著進展。芯科科技推出了全新的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品，該平臺不僅進一步強化了芯科科技在無線連接方面的優(yōu)勢，而且采用先進的計算和人工智能/機器學習（AI/ML）技術(shù)，將智能擴展至邊緣；同時，該平臺的首款產(chǎn)品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級安全認證，能夠抵御先進的物理注入攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。此外，芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem開發(fā)工具套件計劃增添AI增強功能，全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)流程。同時芯科科技在中國的業(yè)務(wù)快速成長，除了在智能家居和電力行業(yè)以外，芯科科技在醫(yī)療、汽車以及新能源市場有著卓越的突破和成長。

邊緣智能與安全潛力無窮

芯科科技認為智能化使半導體行業(yè)充滿了機遇，尤其是邊緣智能使物聯(lián)網(wǎng)從設(shè)備互聯(lián)逐步向智能網(wǎng)聯(lián)（Connected Intelligence）轉(zhuǎn)型，設(shè)備不只是具備連接功能，而是能夠?qū)崟r地對應(yīng)用進行理解、決策和行動，這一趨勢推動了對相關(guān)芯片的需求持續(xù)增長，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場潛力。

在細分市場方面，芯科科技重點看好邊緣智能與安全連接市場，并將這些技術(shù)應(yīng)用于家居、生活、工業(yè)及商業(yè)等多元化業(yè)務(wù)領(lǐng)域的各類應(yīng)用場景。在這些領(lǐng)域中，芯科科技均有相應(yīng)的產(chǎn)品可以滿足不同的需求。同時，芯科科技不斷與客戶協(xié)同創(chuàng)新，在全球和中國支持客戶開發(fā)了諸多全新的產(chǎn)品，例如芯科科技發(fā)揮自己在藍牙技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，支持諸多客戶開發(fā)了連續(xù)血糖監(jiān)測儀、汽車無鑰匙進入與啟動方案等產(chǎn)品和解決方案，在充分發(fā)揮藍牙技術(shù)的低功耗和新功能的同時，也推動了新應(yīng)用和新市場的形成及發(fā)展。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)加速智能化

作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用一直是芯科科技重點關(guān)注和投入的領(lǐng)域。芯科科技可以提供低功耗、高性能且靈活的無線連接方案，協(xié)助開發(fā)人員打造創(chuàng)新的、具有差異化功能的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，來解決工業(yè)應(yīng)用場景中的碎片化問題和其他各類挑戰(zhàn)。

芯科科技已經(jīng)在xG24、xG26等多款SoC和MCU產(chǎn)品中集成了專用的人工智能/機器學習加速器，可以實現(xiàn)處理速度和能效的顯著提升。這種人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)融合，將使設(shè)備制造商能夠更從容地應(yīng)對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在人工智能/機器學習功能方面的挑戰(zhàn)，從而進一步推動工業(yè)智能化應(yīng)用加快發(fā)展，除了最先進的無線連接技術(shù)（如藍牙信道探測等），芯科科技還提供業(yè)界最高等級的安全性。

軟硬件結(jié)合平臺推動邊緣AI技術(shù)創(chuàng)新

人工智能技術(shù)的確正在推動新一輪產(chǎn)業(yè)革命，全球半導體市場在AI技術(shù)的驅(qū)動下得到進一步的發(fā)展，其中邊緣AI技術(shù)將得到極為廣泛的應(yīng)用。與數(shù)據(jù)中心中強大的處理器和豐富的資源不同，邊緣AI需要更好的SoC架構(gòu)和更高的集成度，以及在無線連接、AI/ML和安全等領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗。為了實現(xiàn)更好的邊緣智能，芯科科技積極引入了先進的制造工藝、增強的安全性以及便捷的軟件開發(fā)等創(chuàng)新，以確保用最佳的半導體解決方案來支持人工智能新應(yīng)用。

邊緣AI的興起也需要新的工具來支持新一代智能產(chǎn)品開發(fā)，芯科科技近期推出了Simplicity Ecosystem開發(fā)工具套件，旨在改變嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)流程，通過將AI集成到其工具的每一層中，將為開發(fā)人員提供一個在整個物聯(lián)網(wǎng)生命周期中學習、適應(yīng)和加速創(chuàng)新的平臺。芯科科技將通過持續(xù)投入于安全的、低功耗的智能硬件與軟件平臺，攜手業(yè)界合作伙伴，共同推動邊緣AI技術(shù)的顛覆性創(chuàng)新。

SoC工藝持續(xù)創(chuàng)新

由于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI需要先進的SoC，芯科科技不僅致力于SoC架構(gòu)的創(chuàng)新，而且在提升集成度與采用先進制造工藝方面不斷推進。芯科科技最新推出的第三代無線SoC平臺采用了物聯(lián)網(wǎng)和邊緣智能領(lǐng)域領(lǐng)先的22納米工藝，并通過更高的集成度實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的安全性、更多的片上存儲資源、以及人工智能/機器學習加速器，為邊緣計算場景提供了計算能力、連接性、集成度和安全性等方面的全新突破，適用于對尺寸、功耗和性能有嚴苛要求的邊緣設(shè)備。

多款新品引領(lǐng)無線連接新標準

在產(chǎn)品方面，SixG301 SoC是芯科科技全新第三代無線開發(fā)平臺的首款產(chǎn)品，專為應(yīng)對日益復雜的、由線纜供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計。該產(chǎn)品提供了一種高度集成且功能強大的解決方案，尤其適用于先進LED智能照明和其他智能家居產(chǎn)品等應(yīng)用。該SoC憑借其集成的Secure Vault?安全技術(shù)，在全球率先通過PSA 4級安全認證。這一成就使芯科科技成為首家達到這一里程碑的物聯(lián)網(wǎng)SoC制造商，有效地為安全型SoC樹立了新標準。

當然，芯科科技推出第三代無線開發(fā)平臺將進一步增強其在邊緣AI方面的優(yōu)勢，但這并不意味著芯科科技的第二代甚至第一代面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無線SoC芯片就已經(jīng)過時。這些芯片不僅覆蓋了最廣泛的無線連接協(xié)議，而且也是今天許多在售和正在設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)產(chǎn)品的重要支撐，與第三代無線開發(fā)平臺芯片同樣深受市場歡迎。為了滿足市場需求，芯科科技還推出了多款“L”標識的精簡版產(chǎn)品，以滿足那些對成本和體積都十分敏感的應(yīng)用的需求。

FG23L SoC將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過以業(yè)界最具競爭力的性價比提供最佳的傳輸距離、能效和安全性組合，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用；BG22L針對資產(chǎn)追蹤標簽和小型家電等常見藍牙應(yīng)用進行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC片上集成了用于AI/ML應(yīng)用的加速器，以及對用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測（Channel Sounding）的支持。

先進物聯(lián)技術(shù)持續(xù)賦能中國市場

芯科科技的供應(yīng)鏈（晶圓、封裝、測試）在全球都有布局以應(yīng)對未來可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。中國一直是芯科科技非?？粗氐氖袌?。而且芯科科技也看到智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、互聯(lián)健康、邊緣智能、汽車電子、新能源等領(lǐng)域在中國的發(fā)展動力十足。芯科科技也在通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新賦能中國和全球客戶。

在藍牙信道探測方面，該技術(shù)提供了一種高安全性的測距解決方案，可應(yīng)用于安全追蹤、倉庫內(nèi)精準定位、智能門鎖、地理圍欄、無鑰匙進入與啟動系統(tǒng)（PEPS）等場景中。芯科科技的BG24和BG24L SoC非常適合該應(yīng)用。其中BG24 SoC適合用于信道探測的發(fā)起端設(shè)備，支持高達256KB SRAM和1,536KB閃存，適用于內(nèi)存密集型算法。而BG24L則非常適合反射器角色，如資產(chǎn)標簽或基于接近的訪問設(shè)備，這類節(jié)點只需可靠高效地響應(yīng)，而無需自行運行測距計算。在汽車電子領(lǐng)域的PEPS方面，芯科科技實現(xiàn)突破，諸如BG24藍牙SoC已通過相關(guān)車規(guī)級認證，與汽車廠商正在緊密合作。

在互聯(lián)健康領(lǐng)域，醫(yī)療設(shè)備便攜式、小型化和可穿戴已經(jīng)成為趨勢，芯科科技的BG29和BG27等產(chǎn)品非常適合醫(yī)療應(yīng)用。例如芯科科技的BG27藍牙SoC基于ARM Cortex-M33處理器內(nèi)核，擁有超低功耗、超小封裝、大內(nèi)存等優(yōu)勢，成為了連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的理想選擇。芯科科技將持續(xù)針對這些應(yīng)用領(lǐng)域進行開拓，通過領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案支持用戶在這些領(lǐng)域取得更大的發(fā)展。