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京东工业发布工业AI大模型2.0目标

京东工业4月9日发布了工业AI大模型能力建设规划和技术成果，宣布正在从1.0阶段的AI工具跃迁到2.0阶段的AI专家。

發(fā)表于：2026/4/13 上午11:02:23

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京东工业

大模型

中兴通讯首发全场景专频专网矩阵

4月9日，以“和合兴业智启未来”为主题的中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京隆重召开。会上，中兴通讯正式发布业界最全的专频专网产品解决方案矩阵，以 “专属频段、专属架构、专属能力” 为核心，推出5G AeroMACS航空专网、L6G和毫米波工业5G独立专网、5G轨交新专网及26G毫米波专网四大标杆产品方案，全面破解关键行业通信痛点，夯实行业AI基础设施底座。

發(fā)表于：2026/4/13 上午10:31:22

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中兴通讯

5G专网

毫米波

我国可重复使用火箭关键部件研制成功

据中国航天科技集团一院消息，4月11日，由该院研制的5米直径复合材料动力舱产品正式下架。这是国内航天领域重复使用运载器最大的复合材料整体舱段，其成功研制标志着我国大尺寸航天复合材料结构制造技术取得重大突破。

發(fā)表于：2026/4/13 上午10:26:42

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航天科技

可重复使用火箭

航天器

动力舱

特斯拉Semi电动卡车电池架构曝光

4 月 11 日消息，汽车媒体 teslarati 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称特斯拉 Semi 长续航版将采用新版 Cybertruck 电池单元，通过创新“立方体”垂直堆叠架构，解决电动卡车在寒冷气候下的续航衰减难题。

發(fā)表于：2026/4/13 上午10:24:43

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特斯拉

动力电池

SEMI

电动卡车

Cybertruck

苹果预订台积电6万片晶圆产能全力冲刺AI服务器芯片

4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。

發(fā)表于：2026/4/13 上午10:21:53

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苹果

SoIC

台积电

系统集成芯片

先进封装

模块化PC制造商Framework痛批业界AI优先行为

4 月 11 日消息，模块化笔电制造商 Framework CEO Nirav Patel 前天发文，就目前火热的 AI 浪潮发表个人见解，称个人计算设备正在走向终结。

發(fā)表于：2026/4/13 上午10:20:05

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Framework

AI芯片

AIPC

AI数据中心

美国团队新型芯片电源实现高效降压转换

随着人工智能和高性能计算快速发展，数据中心的能耗问题日益突出。美国加州大学圣迭戈分校工程团队提出一种新型芯片电源设计方案，并研制出原型芯片，可实现高效电压降压转换。该成果有望显著提升图形处理器的电能转换效率，推动更小型、更节能先进计算系统的发展。相关研究成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:59:28

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电源

电能转换

先进计算

谐振器

三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定了太空算力的部署经济性 —— 无论是低轨星座的星上数据处理，还是未来的空间数据中心，每一瓦电力的获取代价，都最终体现在算力芯片的可用功率和全周期账单上。在刚性电池这一空间光伏的主流赛道上，以往被视为"高精尖定制化产品"的技术，正被一家中国化合物半导体龙头 —— 三安光电，通过大尺寸衬底工艺推动标准化与低成本，从而让太空算力的供电底座不再"天价"。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:58:21

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三安光电

化合物半导体

供电底座

商业航天

清华大学脑机接口研究进入临床应用

“只要心里一动念，瘫痪的手就能应‘念’抬起、稳稳抓握”——这曾是无数截瘫患者深埋心底的奢望。如今，一项突破性技术，让这份奢望真正照进了现实。国家药监局日前批准全球首款侵入式脑机接口医疗器械上市。这标志着，国际首个侵入式脑机接口医疗器械正式进入临床应用阶段。这个产品，叫NEO系统——植入式脑机接口手部运动功能代偿系统，由清华大学生物医学工程学院洪波教授团队全程自主研发。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:56:22

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清华大学

脑机接口

NEO系统

2026国内PCB十大企业盘点

2026年1月，依据《企业品牌全球竞争力评价通则》（T/GDBRAND002—2025），广东省企业品牌建设促进会评定发布了“2025广东品牌全球竞争力500强”。在PCB（印制电路板）领域，共有10家企业凭借技术引领力与品牌影响力入选前十强。入选名单依次为：鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、生益科技、嘉立创、景旺电子、方正科技、生益电子、超声电子、崇达技术。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:49:56

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深南电路

PCB

生益科技

嘉立创

IEEE T-RO论文：双无人机协同建图实现70米远距离稠密重建

在双无人机协同建图与远距离稠密建图研究中，传统立体相机如何突破传统20米感知限制一直是关键难题。近日，上海交通大学与MBZUAI团队在IEEE T-RO发表论文，提出基于动态基线立体视觉的飞行协同系统，通过两架无人机实现最远70米三维建图，误差低至2.3%–9.7%。实验中，NOKOV度量动作捕捉系统提供高精度位姿真值，有效验证了相对位姿估计算法的精度与系统可靠性。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:37:28

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上海交通大学

NOKOV

动作捕捉

无人机

三星2nm工艺良率不稳定高通骁龙8旗舰仍无订单

4月12日，高通正在评估下一代骁龙处理器的代工策略，生产重心或将全面由三星转向台积电。此次调整的核心原因在于三星2nm工艺的良率问题。数据显示，三星2nm工艺良率在下半年曾低至20%，3月虽已提升至60%左右，但仍低于稳定生产标准及高通要求的70%以上。相比之下，台积电2nm工艺良率能稳定在60%至70%，更符合高通的选择标准。此外，三星未能获得下代骁龙8旗舰芯片订单，还与其产能分配有关。目前三星已签署特斯拉等大客户，其2nm产能主要向这些客户倾斜，导致产能供应不足。尽管三星的代工价格较台积电更具优势，且已开始量产Exynos 2600处理器，但在良率及产能的综合考量下，高通仍倾向于选择生产更稳定的台积电，以确保芯片成本与产能供应。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:32:22

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三星

2nm

晶圆代工

高通

骁龙8

不想被卡脖子美国研发凯夫拉锌电池

4月12日消息，中国公司在锂电池领域占据了优势，美国近年来各种封杀中国企业，避免被卡脖子，同时国内的机构也在研发新型电池，日前两家大学就合作研发出新型凯夫拉锌电池。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:15:36

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动力电池

锌电池

锂离子电池

中国寻求SDC架构突破英伟达CUDA护城河

在SEMICON CHINA 2026全球半导体产业战略峰会期间，中国半导体行业协会副理事长、IC 设计分会理事长、清华大学教授魏少军，针对国内AI产业突破NVIDIA CUDA生态垄断的核心命题，提出了全新破局思路，即放弃成本过高的复刻CUDA的传统追赶路径，转向“软件定义芯片（SDC）”架构，从根本上改变硬件的定义与应用逻辑。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:09:56

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英伟达

CUDA

SDC

软件定义芯片

先进封装能力制约台积电北美工厂产能

随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。

發(fā)表于：2026/4/13 上午9:04:12

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