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三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

4月14日，SK海力士计划将其2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调约20%至30%。此次调整主要由于英伟达下一代代号为Vera Rubin的AI芯片在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，导致开发节奏放缓，从而使HBM4的导入需求相应延后。与此同时，由于搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，并放缓HBM4的产能爬坡速度。尽管HBM4短期出货量减少，但通过将资源转向HBM3E及服务器级LPDDR产品，其整体内存需求并未下降。从行业趋势看，HBM市场的长期增长逻辑未变，预计到2026年，HBM整体供应量仍将保持约40%的年增长率。目前，SK海力士维持约200亿Gb的HBM总出货量目标不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:29:55

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三安光电

碳化硅

先进封装

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英伟达称已在GPU芯片设计流程中大规模部署AI

4月14日，NVIDIA首席科学家Bill Dally披露了公司内部大规模部署AI优化GPU芯片设计的进展。在制程工艺迁移方面，基于强化学习的NB-Cell工具仅需单块GPU运行一夜，即可完成以往8人团队耗时10个月的标准单元库开发工作，且生成单元的面积与功耗表现均优于人工设计。针对进位超前链布局，Prefix RL工具使关键性能指标提升了20%-30%。此外，NVIDIA还应用了Chip Memo和Bug Nemo两款大语言模型，利用专有代码和文档进行微调，旨在协助初级工程师解答技术难题并自动汇总分配Bug报告。Dally强调，虽然完全端到端的自动化芯片设计尚需时日，但AI的应用已在提升研发效率、探索非直觉设计方案及人才培养方面展现出显著价值。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:28:01

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英伟达

GPU

芯片设计

AI

NB-Cell

我国最大规模科学智能计算集群投入使用

4月14日，我国规模最大的科学智能计算集群在位于郑州的国家超算互联网核心节点正式投入使用。该集群将国产AI加速芯片规模由此前的3万张升级至6万张，标志着我国在人工智能驱动科学研究（AI for Science）算力基础设施领域实现关键突破，将有力助推人工智能产业应用。该核心节点于2月5日开始试运行，目前已构建起“数算模用”一体化的国产普惠生态，汇聚了上千款开源大模型及多元数据集。随着集群规模升级，相关部门同步启动了“超级科学计算智能体”战略。在该平台下，用户只需通过自然语言提出需求，系统即可自动拆解任务并调度算力，完成端到端交付，大幅缩短科研任务的完成时间。该集群的建成实现了全栈超智融合能力升级，为全国算力统筹提供了可复制的经验。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:24:19

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中科曙光

AI芯片

智能计算

量子计算两大难题被攻破全球首个开源量子AI模型Ising发布

4月15日消息，当地时间周二，英伟达发布全球首个开源量子AI模型“ISING（伊辛）”。英伟达表示，AI模型将使研究人员和企业能够构建更出色的量子计算机，从而能够大规模运行实用的应用程序。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:12:56

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英伟达

AI模型

ISING

量子计算

深度拷问SMT贴片哪家靠谱

在电子工业极度发达的 2026 年，中国数十万极其高昂身价的硬件工程师本应全神贯注于产品底层极高难度的核心逻辑创新。然而，极其残酷的现实是，传统落后的制造供应链依然在无情地压榨着他们的宝贵精力，逼迫这些精英人才沦落为天天盯着 Excel 表格、满世界打电话求购冷门极化物料的底层跟单员。代工模式的极度省心程度，直接决定了团队的研发效能上限。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:05:42

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嘉立创

smt

伟创力

富士康

美国BIS对英伟达和AMD等AI芯片出口许可审批放缓

4月14日消息，据彭博社报道指出，美国商务部负责审查敏感出口的工业与安全局（BIS）正面临人力限制与流程限制的双重瓶颈，导致英伟达与AMD等AI芯片对中国及其他市场的出口许可审批明显放缓。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:00:39

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英伟达

AMD

AI芯片

出口管制

BIS

IDC预测亚太2029年AI支出将达3700亿美元

4 月 14 日消息，IDC 北京时间昨日指出，亚太区域在 AI 领域的支出到 2029 年将达 3700 亿美元（注：现汇率约合 2.53 万亿元人民币），是 2024 年水平（730 亿美元）的 5 倍有余，复合年增长率 (CAGR) 达 38.4%。

發(fā)表于：2026/4/14 下午1:14:57

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人工智能

AI数据中心

AI芯片

通过太赫兹辐射探测芯片内部晶体管技术问世

4 月 14 日消息，科技媒体 IEEE Spectrum 于 4 月 12 日发布博文，报道称阿德莱德大学研究团队在半导体测试领域取得突破，发现利用太赫兹辐射可探测芯片内部晶体管活动。

發(fā)表于：2026/4/14 下午1:10:37

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太赫兹

半导体测试

晶体管

芯片

阿里巴巴首款具身机器人高德将发布机器狗产品

4 月 14 日消息，据新浪科技今日报道，阿里巴巴旗下高德的具身业务部即将发布首款产品 —— 一款四足机器人。据悉，这是阿里巴巴集团推出的首款具身机器人产品。

發(fā)表于：2026/4/14 下午1:06:01

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阿里巴巴

具身智能

高德

机器狗

人形机器人

一图读懂新能源汽车充电该怎么选

慢充、快充、超充、闪充、液冷超充……作为消费者，你是否也曾困惑，这些新能源汽车充电方式究竟有何不同？各种主流电池分别适合什么样的充电方式？频繁使用快充，真的会伤电池吗？怎样充电又划算、又不伤电池？

發(fā)表于：2026/4/14 下午1:00:48

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新能源汽车

动力电池

充电

内部涨价三星HBM4内存晶圆代工报价上调

4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。

發(fā)表于：2026/4/14 上午10:57:56

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三星

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晶圆代工

4nm

存储芯片

英伟达回应洽购大型PC制造商传言

4月14日消息，当地时间周一盘后，PC制造商戴尔科技和惠普股价均下跌超2%。消息面上，“全球股王”英伟达否认相关收购传言。一名英伟达发言人对媒体表示，该消息并不属实，英伟达并未就收购任何PC制造商展开讨论。周一盘中，行业网站SemiAccurate刊文称英伟达正在寻求一笔“重塑PC市场格局”的并购。

發(fā)表于：2026/4/14 上午10:53:24

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英伟达

PC

戴尔

惠普

三星工会要求天价奖金存储部门人均285万元

4月12日消息，据韩联社等多家韩国媒体报道，在三星电子公布创纪录的一季度业绩指引后，三星电子内部的工会大幅提高了绩效奖金要求，劳资矛盾进一步升级。

發(fā)表于：2026/4/14 上午10:46:18

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三星

存储芯片

SK海力士

蔚来汽车自研芯片出货超55万颗

在4月11日-12日于北京举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌抛出了一组惊人的数据：电池和芯片已占到智能电动汽车整车成本的50%以上。而更令行业焦虑的是，由于电芯规格五花八门、芯片种类杂乱冗余，整个供应链正陷入一场“烧钱困局”。

發(fā)表于：2026/4/14 上午10:40:37

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蔚来

电动汽车

供应链

NX9031

工信部力推5G工厂百大实践现存5G相关企业超85万家

4月13日消息，工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，遴选出100个技术先进、引领标杆的5G工厂项目，覆盖原材料、装备、消费品等多领域。自2022年实施5G工厂“百千万”行动以来，我国已推动2.3万余个工业5G专网建设，目标全面完成，加速“5G+工业互联网”向系统集成和生产核心环节拓展。

發(fā)表于：2026/4/14 上午10:39:11

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工信部

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