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SK海力士展示16层堆叠的HBM4
發(fā)表于：2026/1/7 上午11:49:22
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传三星HBM4在谷歌TPU验证中夺冠
發(fā)表于：2026/1/4 上午10:41:53
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消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品
發(fā)表于：2025/12/26 上午10:47:50
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消息称三星HBM4芯片在英伟达测试中获得最高评分
發(fā)表于：2025/12/25 上午11:47:38
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JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范
發(fā)表于：2025/12/12 下午1:00:38
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SK海力士推迟HBM4量产与扩产时间
發(fā)表于：2025/12/9 上午9:25:35
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消息称三星明年2月正式发布HBM4
發(fā)表于：2025/12/1 上午10:52:49
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三星HBM4对英伟达供应价格看齐SK海力士
發(fā)表于：2025/11/28 上午9:01:15
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三星加速扩大1cnm DRAM生产
發(fā)表于：2025/11/19 下午1:03:16
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SK海力士延后HBM4设备采购 明年初扩产线导入量产
發(fā)表于：2025/11/13 上午10:59:36
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SK海力士HBM4供应价格上涨50%
發(fā)表于：2025/11/6 上午11:44:31
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三星加速导入1c DRAM设备 全力推进HBM4量产
發(fā)表于：2025/11/5 上午11:46:24
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传美光HBM4开发遇阻 量产或将推迟
發(fā)表于：2025/10/31 上午9:37:23
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消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成
發(fā)表于：2025/10/21 下午12:00:00
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传三星将解散1c DRAM良率小组 直接推进HBM4量产
發(fā)表于：2025/10/16 上午11:50:00
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英伟达正在尝试调升HBM4规格
發(fā)表于：2025/9/22 下午1:00:06
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技术逆袭 三星顶级1c工艺将战火全面烧向HBM4
發(fā)表于：2025/9/22 上午11:43:00
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全球首款HBM4开发完成并准备量产
發(fā)表于：2025/9/12 上午9:52:42
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传三星HBM4已通过英伟达验证
發(fā)表于：2025/8/22 上午10:33:39
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美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地
發(fā)表于：2025/8/12 上午10:58:00
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SK海力士HBM4定价曝光 较HBM3E溢价最高70%
發(fā)表于：2025/8/7 上午11:07:00
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消息称三星将在本月向AMD与英伟达等提供HBM4样品
發(fā)表于：2025/7/22 上午11:31:00
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传三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量产
發(fā)表于：2025/7/21 上午8:58:00
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英特尔下代AI芯片将采用SK海力士HBM4
發(fā)表于：2025/7/2 下午2:23:00
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消息称三星电子7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存
發(fā)表于：2025/6/27 下午1:21:00
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美光宣布向多个关键客户出样HBM4 36GB 12Hi内存
發(fā)表于：2025/6/11 上午11:17:03
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SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4
發(fā)表于：2025/4/28 上午11:25:58
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消息称三星电子HBM4内存逻辑芯片进展较佳
發(fā)表于：2025/4/18 上午10:46:39
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HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范
發(fā)表于：2025/4/17 下午12:28:01
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创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片
發(fā)表于：2025/4/3 上午9:13:36
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