3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 昨天報道，英偉達(dá)近期突襲訪問三星電子半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，批評力度號稱“前所未有”。

市場觀察人士對此認(rèn)為，英偉達(dá)意圖通過此舉在下一代 HBM 供貨談判中創(chuàng)造有利地位，屬慣用伎倆。

援引 Business Korea，英偉達(dá)團(tuán)隊于 3 月 11 日訪問三星平澤半導(dǎo)體生產(chǎn)園區(qū)，審計芯片封裝產(chǎn)線及相關(guān)設(shè)施。

所謂“審計”指的是客戶前往供應(yīng)商產(chǎn)線檢查工藝條件、質(zhì)檢體系、功耗測試結(jié)果等，通常用于新品供貨或擴(kuò)大產(chǎn)能前檢查質(zhì)量、生產(chǎn)穩(wěn)定性，本質(zhì)上是常規(guī)流程。

但是英偉達(dá)審計團(tuán)隊對晶圓制造、封裝流程進(jìn)行了更加細(xì)致的審查，并對技術(shù)完成度、改進(jìn)方向提出極為嚴(yán)厲的批評。

消息人士透露，英偉達(dá)甚至在鉆牛角尖，針對那些很容易被忽略的細(xì)小變量、設(shè)備問題提出質(zhì)疑，并以此對三星施壓。

業(yè)內(nèi)人士對此認(rèn)為，英偉達(dá)此舉不僅是在要求提升質(zhì)量，而是在搞戰(zhàn)略動作。該公司試圖在三星大規(guī)模供貨 HBM4 等產(chǎn)品前放大生產(chǎn)流程的潛在弱點(diǎn)，好在價格談判中占據(jù)主動權(quán)。

該人士補(bǔ)充道：“這實際上就是一種經(jīng)過算計的伎倆，英偉達(dá)通過指出技術(shù)缺陷壓力三星，并在供貨合同談判中要求降低單價”。

隨著英偉達(dá)這邊不斷施加壓力，三星電子內(nèi)部的緊張氣氛也在上升。公司目前正在良率穩(wěn)定和質(zhì)量提升的關(guān)鍵期，無法完全接受客戶的過度批評，也難以直接忽視這些要求。

事實上，英偉達(dá)這種“大棒加胡蘿卜”攻勢在半導(dǎo)體行業(yè)中并不罕見。該公司為了在談判中獲取優(yōu)勢，長期使用類似的施壓策略。

例如英偉達(dá)以前在和 SK 海力士獨(dú)家合作 HBM3E 時，不斷要求提高工藝良率和封裝完成度；而在與臺積電的合作中，英偉達(dá)也曾在新 GPU 工藝過渡階段公開提及先進(jìn)制程良率問題，以此壓低價格并爭取更有利的產(chǎn)能分配。

英偉達(dá)此次對三星施壓不僅是釋放壓價信號，也在向競爭對手傳達(dá)消息：供應(yīng)鏈和訂單規(guī)?？赡茈S時洗牌。