2026年1月1日，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）在博通（Broadcom）主導(dǎo)的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技術(shù)性測(cè)試中，運(yùn)行速度創(chuàng)下了歷史新高紀(jì)錄。

報(bào)道稱，三星HBM4在博通主導(dǎo)的“系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）”測(cè)試中，運(yùn)行速度達(dá)到了低至中段的11Gbps水平，表現(xiàn)居三大內(nèi)存廠商之首。據(jù)傳，三星HBM4在散熱管理方面的評(píng)分，也優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，散熱管理是整合HBM時(shí)長期面臨的挑戰(zhàn)。

需要指出的是，博通是谷歌定制化AI專用ASIC芯片“TPU v8”的主要設(shè)計(jì)伙伴。上述測(cè)試結(jié)果證明，三星HBM4具備谷歌“TPU v8”所需要的優(yōu)越性能。市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)，TPU v8在2026年有望進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)。

據(jù)了解，三星和博通自2023年便開始在HBM與AI芯片領(lǐng)域合作，而最新HBM4測(cè)試結(jié)果有望進(jìn)一步強(qiáng)化雙方聯(lián)盟。由于谷歌計(jì)劃將TPU提供給外部客戶，而非僅限于內(nèi)部數(shù)據(jù)中心使用，這也意味著谷歌對(duì)三星HBM的需求有望在2026年快速拉高。

一名業(yè)內(nèi)企業(yè)高層表示，三星HBM4在博通測(cè)試中達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的速度，顯示其整合晶圓代工服務(wù)與先進(jìn)封裝的解決方案，如今已具備充分競(jìng)爭(zhēng)力。這次測(cè)試讓三星接下來一年在爭(zhēng)取谷歌供應(yīng)鏈訂單時(shí)，處于極為有利的位置。