頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 中国边缘AI芯片第一股上市 2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。此次爱芯元智发行价为28.2港元，2月10日开盘价与发行价持平，开盘后也长时间维持在28.2港元，市值165.75亿港元。 發(fā)表于：2026/2/11 中芯国际称存储芯片需求被夸大 2月11日消息，短短1年多时间，存储价格已经涨幅有好几倍了，而这得益于AI基建潮提高了行业景气度。 發(fā)表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 發(fā)表于：2026/2/11 五部门发文加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发 五部门：加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发 推进5G/5G RedCap模组与低空航空器的适配验证 ①意见旨在提升信息通信业技术基础能力、产业供给能力、网络支撑能力和安全保障能力，支撑低空基础设施发展。 ②重点任务包括按需推进低空场景通信网络覆盖、探索构建多元探测协同服务能力、助力提升导航精准服务水平、支撑构建低空智能网联系统等。 發(fā)表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 發(fā)表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 發(fā)表于：2026/2/11 台积电投资规模决定美国大型科技厂商免税额度 2 月 10 日消息，英国《金融时报》今日报道称，美国政府正准备在下一轮半导体关税调整中为美国大型科技公司提供“豁免通道”。 發(fā)表于：2026/2/11 摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低 2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。 發(fā)表于：2026/2/11 我国实现光钟校准国际标准时间零的突破 2 月 10 日消息，国家市场监督管理总局今日宣布，中国计量科学研究院研制的锶原子光晶格钟 NIM-Sr1 近日通过国际计量局审核，正式获准参与国际标准时间校准工作。 發(fā)表于：2026/2/11 FCC批准亚马逊星座扩容至7700颗 2 月 11 日消息，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间周二宣布，已批准亚马逊的申请，允许其再部署 4500 颗卫星，以扩大该公司规划中的卫星星座规模，与埃隆 · 马斯克旗下的 SpaceX 展开竞争。 發(fā)表于：2026/2/11 <…100101102103104105106107108109…>
