頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 消息称Anthropic计划自研AI芯片 4 月 10 日消息，北京时间今天（4 月 10 日）上午，据路透社援引知情人士消息称，Anthropic正在评估自研 AI芯片的可行性。在 AI 芯片供应紧张的背景下，公司正与其他科技巨头一样，开始考虑通过自研硬件增强算力掌控能力。 發(fā)表于：2026/4/10 彩虹股份初裁获胜 国产显示材料成功突围美国337调查 4 月 9 日消息，据科技日报今日报道，当地时间 4 月 7 日，美国国际贸易委员会（ITC）公布 337-TA-1441 案件初裁结果，认定彩虹股份采用自主研发“616”料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利。 發(fā)表于：2026/4/10 美国拟更新卫星频谱规则 释放20亿美元效益 4 月 9 日消息，科技媒体 satellitetoday 昨日（4 月 8 日）发布博文，报道称美国联邦通信委员会（FCC）将于 4 月 30 日投票，决定是否改革已施行多年的卫星频谱共享法规。 發(fā)表于：2026/4/9 美国FCC拟全面禁止中国实验室测试美国电子产品 4月9日消息，美国联邦通信委员会（FCC）的一项新提案近期引发了科技产业的巨大震动。 發(fā)表于：2026/4/9 SK海力士发力1c DRAM 良率已升至80% 4月9日消息，据媒体报道，SK海力士正加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资较原计划增加了约三倍。 發(fā)表于：2026/4/9 英特尔造出全球最薄GaN芯片 4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 發(fā)表于：2026/4/9 CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！ 2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，为期三天，汇聚全球1200家领军企业，展览面积达7万㎡，预计吸引7万名专业观众和买家到场。开展首日，现场人头攒动，气氛火爆，集中展示5000余项创新产品，并举办30余场同期论坛，打造一站式采购交流与前沿技术发布平台。这不仅是一场展会，更是一次连接与共赢的盛会。 發(fā)表于：2026/4/9 思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器 2026年4月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。SC126AT基于CARSens®-XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。作为全流程国产化的车规级CMOS图像传感器，SC126AT在兼顾性能与成本优势的同时，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全标准，能够满足车载环视、后视摄像头影像拍摄的性能升级与安全功能配置需求。 發(fā)表于：2026/4/9 英飞凌携手为光能源，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来 【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。 發(fā)表于：2026/4/9 远舢智能INOS Claw智立方正式发布 2026年4月8日，远舢智能正式发布面向工业现场原生的全栈智能体产品体系INOS Claw(Industrial Native OS Claw)智立方。推动工业智能从实验室走向生产线，助力中国制造业实现降本增效、可信可控与规模化跃迁。 發(fā)表于：2026/4/9 <…78910111213141516…>
