頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用 4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。 發(fā)表于：2026/4/14 三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付 4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。 發(fā)表于：2026/4/14 美澳宣布投入35亿美元推动稀土等关键矿产计划 据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间4月12日宣布，澳大利亚和美国政府将共同投入超过50亿澳元（约35.2亿美元）以支持一系列关键矿产计划，这一金额超出了两国数月前签署合作协议时承诺的金额，希望借此对抗中国在稀土市场的绝对优势。 發(fā)表于：2026/4/14 Qualitas向美国企业供应基于2nm工艺的芯片 Qualitas Semiconductor的MIPI C/D-PHY IP在包括2nm工艺在内的先进制程环境中，其运行稳定性与性能获得了客户认可。 發(fā)表于：2026/4/13 2026 CPCA与HKPCA三大展会合力开启电子电路发展新纪元 在人工智能浪潮席卷全球、半导体技术加速迭代的2026年，全球电子电路产业正迎来一个被技术革命深度重构的新纪元。作为洞察市场风向、展示顶尖科技的关键阵地，中国电子电路行业于今年构建起了一套贯穿全年、横跨南北的行业盛会矩阵。从长三角的产业底蕴到大湾区的创新动能，CPCA Show 2026（上海）、CPCA Show Plus 2026（大湾区）以及作为年度压轴盛典的HKPCA Show 2026，正以三足鼎立之势，串联起中国电子制造的核心经济带，构筑出全球产业链上下游寻求商机与技术交流的首选平台。 發(fā)表于：2026/4/13 马斯克为何选择英特尔合作Terafab？ 4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。 發(fā)表于：2026/4/13 Gartner预测2029年70%中国企业将实施AI安全测试 根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。 發(fā)表于：2026/4/13 量子计算机算力与算法双重跃进 传统加密体系安全防线告急 4 月 13 日消息，据 ScienceAlert 报道，在线数据总体来说相当安全。假设每个人都妥善保管密码并做好其他防护措施，这些数据就如同被锁在一座极为坚固的保险库里，即便全球所有超级计算机联合运算一万年，也无法将其破解。 發(fā)表于：2026/4/13 奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局 深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。 發(fā)表于：2026/4/13 存储芯片短缺致全球手机Q1出货量同比下滑6% 4月13日 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。 發(fā)表于：2026/4/13 <…3456789101112…>
